GRM188C80G476ME01D 产品概述

一、基本参数

• 品牌：Murata（村田）
• 类型：陶瓷多层贴片电容（MLCC）
• 电容值：47 µF
• 精度：±20%
• 额定电压：4 V DC
• 温度特性：X6S（宽温度范围电介质）
• 封装系别：GRM188（0603，约1.6 × 0.8 mm，SMD）
• 封装形式：贴片，适合回流焊工艺

二、主要特性

GRM188C80G476ME01D 属于高介电常数的多层陶瓷电容，单颗在极小体积内实现较大电容值，具备以下典型特性：

• 高体积电容密度，节省PCB空间；
• 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），对瞬态抑制和电源去耦响应快速；
• X6S电介质适用于宽温度范围（常用环境下 -55°C 至 +125°C）并提供较好的温度稳定性；
• 焊接可靠、适合自动贴装与回流焊流程。

三、典型应用场景

• 移动设备、可穿戴产品的电源去耦与能量储存；
• 汽车电子与工业控制中对宽温度稳定性有要求的小型电源模块；
• MCU、PMIC 的输入/输出去耦；
• 高频滤波与瞬态抑制场合。

四、设计与选型要点

• 直流偏置效应：高介电常数MLCC在接近额定电压或高偏压下会出现实际电容下降，设计时需参考厂方DC bias曲线并留有裕量；
• 温度与容差：X6S在温度变化下保持稳定性优于某些高容量材料，但±20%容差对精密滤波需谨慎评估；
• 封装与布板：0603小尺寸利于高密度板，但焊盘设计与回流参数需按厂商推荐，以降低机械应力与破裂风险。

五、焊接与可靠性建议

• 采用规范的回流焊温度曲线与适当的焊盘尺寸，避免过度机械应力；
• 贴片后避免弯折、强压，以防电容断裂或引发隐裂；
• 在高可靠性或汽车级应用中，建议参考Murata的可靠性数据与应力测试报告。

六、总结

GRM188C80G476ME01D 为村田提供的一款高容值、微型SMD MLCC，适合对体积、温度范围与瞬态响应有较高要求的电源去耦与滤波应用。在选型时需关注直流偏置与容差对实际电路性能的影响，并按厂方焊接与布局建议处理，以确保长期可靠性。