GRM1885C1H560JA01D 产品概述

一、产品简介

GRM1885C1H560JA01D 为村田（muRata）推出的一款贴片多层陶瓷电容，封装尺寸为 0603（1608 公制）。标称电容值 56 pF，容差 ±5%，额定电压 50 V，温度系数为 C0G（又称 NP0），适合对电容稳定性、低损耗有较高要求的电路设计。

二、主要参数

• 容值：56 pF
• 精度：±5%
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（±30 ppm/°C 级别，近似零温度漂移）
• 封装：0603（1608）表面贴装
• 材料体系：多层陶瓷（Class 1）
• 包装方式：适用于自动贴片的卷盘包装（Tape & Reel），便于高速贴装

三、性能特点

• 温度稳定性优良：C0G/NP0 特性保证在宽温度范围内电容值变化极小，适合高精度定时、滤波和频率控制电路。
• 低介质损耗：损耗角正切（DF）很低，利于高 Q 值与射频性能。
• 高频特性好：适用于需要低寄生和高自谐频率的射频与高速信号路径。
• 封装小型化：0603 大幅节省 PCB 面积，适合空间受限的消费电子与便携设备。
• 可靠性高：村田生产工艺成熟，产品一致性与批间稳定性良好。

四、典型应用

• 高频滤波器、匹配网络与谐振回路
• 时钟、振荡器与定时电路的相容元件
• 精密模拟电路中的去耦与耦合
• 射频前端与射频信号链路中的负载或补偿元件
• 消费电子、通信设备、测量仪器等领域

五、封装与焊接建议

• 建议采用符合村田推荐的 PCB 焊盘尺寸与回流焊曲线，以确保焊点可靠性与电气性能。
• 推荐的工作温度范围通常为 −55 °C 到 +125 °C；在高温或严苛环境下，应参考厂方 Datasheet 做进一步验证。
• 适用于无铅回流焊，出厂常为卷带包装，支持自动化贴装与高产能生产。

六、选型与替代建议

在需高温稳定性、低损耗与射频性能的场合优先选用 C0G/NP0 系列。若体积允许且需更大电容值，可考虑同系列更大尺寸封装；若成本或容量要求不同，可在同为 C0G 型号中寻找相近容值或更严格容差的替代品。购买与设计前，建议参考村田官方 Datasheet 与样品确认电气及可靠性细节。