型号:

GRM1555C1H360JA01D

品牌:muRata(村田)
封装:0402
批次:25+
包装:编带
重量:0.012g
其他:
-
GRM1555C1H360JA01D 产品实物图片
GRM1555C1H360JA01D 一小时发货
描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 36 pF 50 VDC 5% 0402 C0G
库存数量
库存:
27985
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0127
10000+
0.0104
产品参数
属性参数值
容值36pF
精度±5%
额定电压50V
温度系数C0G

GRM1555C1H360JA01D 产品概述

一、主要参数概览

GRM1555C1H360JA01D 为 muRata(村田)出品的多层陶瓷电容(MLCC),核心参数如下:

  • 电容值:36 pF
  • 公差:±5%(J)
  • 额定电压:50 V DC
  • 温度特性:C0G(又称 NP0,温度系数接近 0)
  • 封装:0402(英制,约 1.0 mm × 0.5 mm)
  • 适用于贴片(SMD/SMT)自动化装配,常以卷带方式供料,符合 RoHS 要求

二、性能与电气特性

C0G/NP0 陶瓷介质提供极高的温度稳定性和低损耗特性,典型温度系数接近 0 ppm/°C(通常在 ±30 ppm/°C 范围内)。该器件具有低介质吸收、低等效串联电阻(ESR)和高品质因数(Q),在高频应用中保持稳定的容值与低电压依赖性,适合对相位、频率和幅度敏感的电路。

三、典型应用场景

  • 高频旁路与耦合(射频前端、混频器、滤波器)
  • 振荡器与定时电路(保持频率稳定性)
  • 精密模拟电路与参考网络(ADC、DAC、运放回路)
  • 高密度移动设备与消费电子的空间受限电路板

四、封装与焊接注意事项

0402 小尺寸封装适合高密度贴装,但对加工和设计更敏感。建议:

  • 使用符合 IPC 推荐的焊盘与回流曲线,兼容无铅回流工艺;
  • 板弯曲与机械应力可能导致电容裂纹,设计时避免焊盘过远或过大应力集中;
  • 储存与回流前避免潮湿吸收,按厂商包装与烘烤规范处理。

五、选型与使用建议

若电路要求极高的温度稳定性与低损耗,C0G 是优先选择。但当需要更大体积电容时,C0G 的介电常数限制可能要求更大封装;如需更高容值应考虑 X7R 或 X5R 等介质。工作电压接近额定值时,请留意电压系数和自发热效应对容值的影响。

六、可靠性与质量

该型号属于通用高可靠性产品线,适合商用与工业级应用(典型工作温度范围 -55°C 至 +125°C)。在实际关键应用(如汽车级)使用前,建议核实厂方的特定认证与 AEC-Q 等级信息。

总结:GRM1555C1H360JA01D 以其小体积、高稳定性与低损耗特性,适合对频率和温漂敏感的高频与精密模拟设计。在布局、焊接及环境应力管理上采用合适工艺,可发挥其最佳性能。