GRM1555C1H8R2BA01D 产品概述

一、产品简介

GRM1555C1H8R2BA01D 为村田（muRata）0402 贴片多层陶瓷电容，容值 8.2 pF，容差 ±0.1 pF，额定电压 50 V，温度系数为 C0G（又称 NP0）。该型号以小尺寸与高稳定性著称，适合要求精度与频率稳定性的电子设计场合。

二、主要电气参数

• 容值：8.2 pF ±0.1 pF（极窄容差，适合精密配对与匹配）。
• 额定电压：50 V DC。
• 温度系数：C0G/NP0，接近零温度漂移（典型 ±30 ppm/°C 级别），在宽温度和频率范围内保持容值稳定。
• 介质类别：一级陶瓷，损耗因数低、Q 值高、DC 偏压下容值变化几乎可忽略。

三、性能特点

• 高稳定性：温度、频率和电压依赖小，适用于振荡器、滤波与匹配电路。
• 低损耗与高 Q：在高频应用中表现优异，寄生电感与等效串联电阻较小。
• 精密容差：±0.1 pF 的规格便于精确调谐与差分配对。
• 小体积：0402 尺寸（约 1.0 × 0.5 mm），利于高密度贴装与轻薄化设计。
• 符合无铅/环保可靠性标准，适用于自动化表面贴装与回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 高频 RF 匹配网络、谐振电路与滤波器。
• 时钟振荡器、PLL 与频率合成器的负载电容或定时元件。
• 精密模数/数模转换器前端的旁路与去耦（对微小泄漏和漂移敏感的场合）。
• 射频前端、天线匹配及混频器电路。

五、封装与装配建议

• 贴装位置尽量靠近被旁路或匹配的器件，引脚走线短且回路面积小以降低寄生。
• 采用推荐的焊盘与焊膏模板，遵循正常的回流曲线；避免过度机械应力、弯曲或长时间高温。
• 在需要更高电压或更大容值时，考虑更大尺寸或不同介质系列以避免失配。

六、选型提示与结论

GRM1555C1H8R2BA01D 适合对稳定性、低损耗与高精度有严格要求的高频与精密电路。选型时应结合实际电压、温度范围及频率工作点进行验证；批次一致性与封装装配工艺也会影响最终性能，建议在样机阶段完成电气与可靠性测试。