GRM0335C1H6R8BA01D 产品概述

一、概述

GRM0335C1H6R8BA01D 是村田（muRata）生产的一款高稳定性多层陶瓷电容器（MLCC），容量 6.8 pF，额定电压 50 V，温度特性 C0G（又称 NP0），公差 ±0.1 pF，SMD 贴片封装 0201。该型号以极低的温度漂移、极小的电容变化与优良的频率特性著称，适合要求高稳定性、高线性和低损耗的精密电路。

二、主要参数

• 容值：6.8 pF
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G / NP0（近似 0 ± 若干 ppm/°C）
• 容差：±0.1 pF（高精度等级）
• 封装：0201（约 0.6 × 0.3 mm，厚度视具体产品而定）
• 介质类型：C0G（无显著极化，近似线性）
• 封装形式：SMD，通常为卷盘供料（tape & reel）

三、性能特点

• 温度稳定性优异：C0G/NP0 介质在宽温区间内电容值变化极小，适合频率敏感或定时电路。
• 低损耗、高 Q 值：介质损耗小，适用于高频 RF、滤波和振荡器等场合。
• 极小的 DC 偏压效应：在直流偏压下电容值基本保持稳定，便于精密模拟设计。
• 高精度公差：±0.1 pF 的公差对匹配网络和滤波器等精密应用非常有价值。
• 小尺寸：0201 封装适合超紧凑 PCB 布局和高密度组装。

四、典型应用

• 高频滤波、阻抗匹配与谐振电路（RF 前端、天线匹配）
• 振荡器、时钟网络和相位锁定环（PLL）中的定容元件
• 精密模拟电路（采样保持、放大器的旁路与耦合）
• 传感器前端与测量仪器，需要稳定电容以保证精度
• 高密度移动设备与可穿戴电子产品

五、封装与焊接建议

• 推荐将电容尽量靠近被旁路或匹配的器件放置，以减少引线电感与寄生阻抗。
• 对 0201 小尺寸元件，使用适合的贴片回流工艺；无铅回流温度按器件和工艺规范（参考厂商数据手册）执行，通常可耐受高温无铅回流曲线。
• 注意 PCB 机械应力管理，避免板弯曲或孔位附近施加应力导致电容微裂。焊盘设计与锡膏印刷需与制造工艺匹配。

六、可靠性与使用注意

• NP0/C0G 无明显老化效应，但机械应力（振动、冲击、焊接冷却不当）可引起裂纹或失效。
• 虽然 C0G 对 DC 偏压敏感性低，但在高电压边界工作时应保留安全裕量以提高长期可靠性。
• 对于高频应用，注意寄生电感和布局对性能的影响，必要时进行电路仿真验证。

七、采购与替代建议

• 订购时请使用完整料号 GRM0335C1H6R8BA01D，并向供应商核实包装（卷盘规格）、产地与批次信息。
• 若需替代，可选择同等封装、同等温度系数（C0G/NP0）、相近容量与公差的其它厂商 MLCC，但要注意尺寸、公差及频率特性一致性对电路性能的影响。建议先做样机验证。

如需精确的尺寸、频率响应曲线、介质损耗（tan δ）及具体回流曲线和包装数量，请提供是否需要我帮忙检索或直接查阅村田官方数据手册。