GRM0335C1H5R6BA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H5R6BA01D 为村田（Murata）出品的多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容值 5.6 pF，额定电压 50 V，介质为 C0G（也称 NP0）。封装为 0201（公制常见尺寸，用于超小型高密度布局）。C0G 型号以其温度稳定性和低损耗著称，适合对频率特性和精度有较高要求的电路。

二、主要特性

• 容值：5.6 pF；额定电压：50 V
• 介质温度系数：C0G（近似 0 ±30 ppm/°C），温漂极小，容值随温度变化可忽略
• 高频特性良好，介质损耗低（高 Q 值），适用于射频与高频应用
• DC 偏置影响极小，几乎无老化效应，长期稳定性好
• 封装：0201，适合高密度 PCB 设计与空间受限场合

三、典型应用场景

• 射频前端阻抗匹配、谐振网络与滤波器
• 振荡器、时钟和相位锁环（PLL）回路中的定容元件
• 精密测量与模拟信号处理线路（需高稳定性和低温漂的场合）
• 移动通信、无线模块、小型化消费电子以及高密度 PCB 设计

四、装配与可靠性建议

• 0201 尺寸对贴装精度、印刷膏量和回流曲线敏感，建议使用精细钢网、合适的焊膏量与稳定的回流工艺
• 小尺寸器件对机械应力敏感，避免 PCB 在装配或使用过程中弯曲、挤压；对振动或冲击环境，可考虑在关键位点使用结构加固或点胶固定
• 如为车规或高应力应用，确认是否选用车规级/加固型号；出货前应进行实际环境与寿命验证

五、选型与使用提示

• C0G 型在温度、频率和直流偏置下稳定性优异，适用于对容值精度要求高的设计；但在极小容值场合，PCB 寄生电容和布局影响相对显著，需在 PCB 设计中优化走线与接地
• 购置时确认封装、容差与包装方式（卷带/盘装），并通过样片在目标电路中验证实际性能
• 若需替代，建议在同一介质（C0G）与同等封装下比较不同厂商相近规格件以确认等效性

本产品为通用高稳定性 MLCC，一般为 RoHS 合规器件。具体电气参数、机械尺寸与回流焊工艺建议，请参考村田官方数据手册与产品规格书以获得最准确的信息。