GRM0335C1H3R9BA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H3R9BA01D 为村田（muRata）生产的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），容值 3.9 pF，额定电压 50 V，温度系数为 C0G（又称 NP0）。封装为 0201 小尺寸，适合对体积和温漂要求较高的高密度电路板设计。该型号以温度稳定性好、损耗低、线性佳著称，适用于对频率特性和稳定性要求严格的应用场景。

二、主要特性

• 容值：3.9 pF（标称）
• 额定电压：50 V
• 温度系数：C0G（±30 ppm/°C 级别，属于一类介质，近似零温度漂移）
• 封装：0201（超小型 SMD，适合高密度布局）
• 介质特性：低介电损耗、良好高频特性与时间稳定性

三、典型应用

1. 高频滤波与匹配网络（射频前端、射频滤波器）
2. 振荡器与定时电路（晶体振荡器负载电容）
3. 精密模拟电路（采样、ADC 前端、参考路径）
4. 移动设备、可穿戴与物联网终端等对体积和可靠性有严格要求的产品

四、封装与工艺要点

0201 尺寸带来体积优势的同时对贴装、回流和检修提出更高要求。建议使用精细的丝网印刷模板与适配的焊膏开窗，采用自动贴装设备进行放置。回流焊时请遵循厂商推荐的温度曲线，以避免因温度骤升或过长再流引起劣化。PCB 设计时应注意避免在电容附近施加机械应力（如频繁弯曲或螺丝固定处），并保证焊盘尺寸与焊膏量匹配以获得良好可焊性与可靠性。

五、存储与可靠性提示

• 存储环境避免潮湿、高温与强光，开卷后建议按吸湿防焊膏（MSL）要求处理。
• 0201 元件对回流和机械应力较敏感，装配后避免强烈振动或弯曲。
• 在高可靠性设计中，可结合厂方规格书中的额定寿命与失效模式做加速寿命评估。

六、选型建议

若设计关注极低温漂与良好高频性能，C0G/NP0 的 3.9 pF 在 50 V 等级下为常用且稳定的选择。对于需更高电压或更大容值的方案，可参考同系列更大尺寸或不同额定电压的型号。最终选型应结合电路工作频段、温度范围与机械装配工艺一并确认。

如需器件的具体尺寸图、回流曲线或完整规格书，可参考村田官方网站或通过经销商索取 GRM0335C1H3R9BA01D 的产品说明书。