型号:

GRM0335C1H1R0CA01D

品牌:muRata(村田)
封装:0201
批次:-
包装:-
重量:0.008g
其他:
-
GRM0335C1H1R0CA01D 产品实物图片
GRM0335C1H1R0CA01D 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V 1pF C0G 0201
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:15000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0059
15000+
0.00437
产品参数
属性参数值
电容1pF
容差±0.25pF
电压 - 额定50V
温度系数C0G,NP0
工作温度-55°C ~ 125°C
应用通用
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳0201(0603 公制)
大小 / 尺寸0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
厚度(最大值)0.013"(0.33mm)

GRM0335C1H1R0CA01D 产品概述

概要

GRM0335C1H1R0CA01D 是由村田制作所(muRata)生产的一款高性能、精密度高的多层陶瓷电容(MLCC),适用于各种电子设备中的通用应用。以下是对此产品的详细介绍。

基础参数

  • 电容值: 1 pF
  • 容差: ±0.25 pF
  • 电压 - 额定: 50 V
  • 温度系数: C0G,NP0
    • C0G 和 NP0 是指该电容的温度系数,表示其在不同温度下电容值的变化非常小,适用于需要高稳定性的应用。
  • 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
    • 这个广泛的工作温度范围使得该电容能够在各种极端环境中稳定运行。

应用场景

GRM0335C1H1R0CA01D 适用于各种通用电子应用,包括但不限于:

  • 高频电子设备: 由于其低损耗和高稳定性,非常适合用于高频滤波、耦合和分压等应用。
  • 通信设备: 在通信设备中,稳定的电容值对于信号传输的质量至关重要。
  • 汽车电子: 该电容能够承受汽车电子设备所面临的严苛环境条件,如高温和振动。
  • 工业控制系统: 在工业控制系统中,需要高可靠性和稳定性的组件来确保系统的正常运行。

安装类型和封装

  • 安装类型: 表面贴装(SMT)
    • 表面贴装技术使得该电容可以轻松集成到现代电子产品的 PCB 板上,提高生产效率。
  • 封装/外壳: 0201(0603 公制)
    • 小尺寸的封装使得该电容非常适合用于空间有限但要求高性能的应用场景。

尺寸和厚度

  • 大小 / 尺寸: 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
    • 这个小尺寸设计允许在紧凑的 PCB 布局中实现高密度的组件布置。
  • 厚度(最大值): 0.013"(0.33mm)
    • 薄型设计进一步减少了空间占用,提高了整体系统的集成度。

品牌和质量保证

  • 品牌: 村田制作所(muRata)
    • 作为全球知名的电子元器件制造商,村田制作所以其高质量和可靠性的产品而闻名。GRM0335C1H1R0CA01D 符合国际标准,并经过严格的测试和验证过程,以确保其在各种应用中都能提供卓越的性能。

技术特点

高精度和低容差

GRM0335C1H1R0CA01D 的电容值为 1 pF,容差仅为 ±0.25 pF。这意味着该电容在实际使用中会保持非常稳定的电容值,不会因环境变化而产生显著的漂移。这对于需要精确控制信号路径和滤波特性的应用尤为重要。

高温稳定性

该电容的工作温度范围从 -55°C 到 125°C,这使得它能够在极端环境下保持稳定运行。这种广泛的温度适应性使其成为汽车电子、工业控制系统以及其他需要在恶劣条件下运行的设备的理想选择。

低损耗和高频性能

C0G 和 NP0 温度系数表示该电容具有极低的损耗因子(DF)和高频稳定性。这使得 GRM0335C1H1R0CA01D 非常适合用于高频应用,如无线通信设备、射频模块等。

应用注意事项

PCB 布局设计

由于 GRM0335C1H1R0CA01D 采用表面贴装技术,设计人员需要确保 PCB 布局允许足够的空间以便于安装和焊接。同时,应避免在 PCB 上留下过多的焊锡残留物,以防止短路或其他故障。

焊接过程控制

在生产过程中,需要严格控制焊接温度和时间,以避免对电容造成损害。推荐使用无铅焊料,并按照制造商提供的焊接规范进行操作。

存储和处理

为了保持产品性能,建议在干燥、避光的环境中存储 GRM0335C1H1R0CA01D。在处理过程中,应避免静电放电(ESD)对产品造成损害,可以使用抗静电包装材料和工具进行操作。

总结

GRM0335C1H1R0CA01D 是一款高性能、精密度高、适应性广泛的多层陶瓷电容,非常适合用于各种需要稳定性和高频性能的电子设备中。其小尺寸设计、低损耗特性以及广泛的工作温度范围,使其成为现代电子产品设计中的理想选择。通过遵循适当的设计、安装和处理规范,可以充分发挥出该产品的优势,确保系统的可靠性和稳定性。