GJM1555C1HR75BB01D

GJM1555C1HR75BB01D 产品概述

1. 产品简介

GJM1555C1HR75BB01D 是 muRata（村田）公司生产的一款高性能陶瓷多层片式电容器（MLCC），专为射频（RF）、微波和高频应用设计。该电容器具有极低的损耗和高 Q 值，适用于对性能要求极高的电子电路。

2. 关键参数

• 电容值: 0.75pF
• 容差: ±0.1pF
• 额定电压: 50V
• 温度系数: C0G（NP0）
• 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
• 特性: 高 Q 值，低损耗
• 应用: RF，微波，高频
• 安装类型: 表面贴装（SMD）
• 封装/外壳: 0402（1005 公制）
• 尺寸: 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）
• 厚度（最大值）: 0.022"（0.55mm）

3. 产品特点

• 高 Q 值: 该电容器具有极高的品质因数（Q 值），适用于需要低损耗和高效率的电路。
• 低损耗: 由于采用了 C0G（NP0）材料，该电容器在宽温度范围内表现出极低的损耗。
• 精确容差: 容差为 ±0.1pF，确保了电路设计的精确性和稳定性。
• 宽工作温度范围: 能够在 -55°C 至 125°C 的温度范围内稳定工作，适用于各种恶劣环境。
• 小型化封装: 采用 0402 封装，尺寸仅为 1.00mm x 0.50mm，适合高密度电路板设计。

4. 应用领域

GJM1555C1HR75BB01D 电容器广泛应用于以下领域：

• 射频（RF）电路: 如无线通信设备、射频模块等。
• 微波电路: 如微波滤波器、振荡器等。
• 高频电路: 如高频放大器、混频器等。
• 其他高性能电子设备: 如医疗设备、测试仪器等。

5. 技术优势

• C0G（NP0）材料: 该材料具有极低的温度系数，确保电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值。
• 表面贴装技术（SMT）: 采用 SMT 技术，便于自动化生产，提高生产效率和一致性。
• 高可靠性: 经过严格的质量控制和测试，确保产品在各种应用场景下的高可靠性。

6. 品牌与封装

• 品牌: muRata（村田）是全球领先的电子元器件制造商，以其高质量和可靠性著称。
• 封装: 0402 封装，尺寸小巧，适合现代电子设备的高密度设计需求。

7. 总结

GJM1555C1HR75BB01D 是一款高性能的陶瓷多层片式电容器，适用于射频、微波和高频电路。其高 Q 值、低损耗、精确容差和宽工作温度范围使其成为高性能电子设备的理想选择。muRata 公司的品牌保证和 0402 封装的小型化设计进一步提升了该产品的市场竞争力。无论是无线通信设备、微波电路还是其他高性能电子设备，GJM1555C1HR75BB01D 都能提供卓越的性能和可靠性。