GRM0335C1H1R7BA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H1R7BA01D 为日本村田（muRata）生产的多层陶瓷电容（MLCC），封装尺寸为 0201（超小型 SMD）。标称电容值 1.7 pF，额定耐压 50 V，温度系数为 C0G（又称 NP0），公差 ±0.1 pF，适用于对稳定性和精度要求较高的电子电路。

二、主要参数

• 电容：1.7 pF
• 额定电压：50 V
• 温度系数：C0G / NP0（近零温度漂移）
• 公差：±0.1 pF（高精度）
• 封装：0201（超小型 SMD）
• 类型：多层陶瓷电容（MLCC）

三、核心特性与优势

• 温漂极小：C0G/NPO 材料在宽温度范围内保持电容稳定，适合频率敏感和计时电路。
• 精度高：±0.1 pF 的公差便于实现高精度匹配与校准，减少后期调试工作量。
• 体积小：0201 封装有利于高密度布局和轻量化设计，但对贴装和焊接工艺有更高要求。
• 低损耗、低噪声：陶瓷结构带来低等效串联电阻（ESR）与良好高频特性。

四、典型应用场景

• 射频（RF）回路与阻抗匹配网络
• 高频滤波、耦合与旁路（尤其在 GHz 级别）
• 时钟与振荡器电路的定容元件
• 精密模拟前端与采样网络中的补偿与校准

五、布局与焊接建议

• 尽量缩短与敏感节点的引线长度，减小寄生电感/电容影响；贴近地平面采用适当接地设计。
• 0201 封装易受热与机械应力影响，建议按村田的推荐回流曲线和焊膏规范进行焊接，避免连续多次回流。
• 贴片时需保证吸取/放置精度，存储与搬运注意防潮和静电防护。

六、采购与可靠性提示

选择原厂或授权分销渠道采购以保证真伪与批次一致性；在关键设计中建议参考村田官方数据手册的电气特性、温度/电压依赖曲线及寿命评估，必要时进行样片测试以验证在目标应用下的性能稳定性。

总结：GRM0335C1H1R7BA01D 以其超小体积、高精度与卓越温度稳定性，适合高频与高精度电子系统，是对尺寸与性能都有严格要求设计的理想选择。