GRM0335C1HR30WA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1HR30WA01D 为 Murata（村田）出品的小尺寸多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容值 0.3 pF，额定电压 50 V DC，温度特性为 C0G（Class I）。该器件属超小型 0201 封装，专为对温度稳定性、频率响应和体积要求苛刻的电路设计而开发。

二、主要特性

• 容值：0.3 pF，适合微小电容匹配与高频去耦用途。
• 额定电压：50 V DC，满足一般射频与高频信号链的电压要求。
• 温度系数：C0G（NP0），温漂极低，典型为 0 ±30 ppm/°C，温度稳定性和线性好。
• 封装：0201（约 0.6 mm × 0.3 mm），占板面积小，有利于高密度贴装。
• 电性能：属于 Class I 陶瓷，介质损耗低、等效串联电阻和寄生电感小，适合高频应用。

三、典型应用场景

• 射频前端匹配网络、谐振电路与滤波器元件；
• 振荡器与定时电路的微调与闭环元件；
• 高频测量与微波线路的校准阻抗网络；
• 高速数字信号链路的终端与补偿电路（对稳定性有要求的点）。

四、封装与机械信息

0201 超小型封装便于在空间受限的设备（如手机、无线模块、测量仪器）中应用。该封装对贴片工艺与回流曲线敏感，推荐遵循 Murata 的尺寸与焊盘建议以保证焊接可靠性与焊点强度。

五、设计与焊接建议

• 推荐参考厂商技术手册中的推荐焊盘与回流工艺参数；
• 避免在装配或测试中施加过大机械应力，超小封装对过度弯曲或振动敏感；
• 对于极低容值器件，注意周边走线与寄生电容影响，布局时尽量缩短引线并避免大面积接地平面近邻产生寄生效应；
• 清洗与焊膏选择应符合器件耐温与化学兼容性要求。

六、可靠性与合规

C0G（Class I）陶瓷材料具有极低的老化率和优良的长期稳定性，适用于对稳定性和重复性要求高的应用。订购与使用前请确认具体件号的力学与环境规范（如温度范围、焊接耐受性、阻焊兼容性）以满足系统可靠性要求。

七、选型与采购建议

在选型时请核实具体件号的容差、包装（卷带）与出厂测试参数；若电路对容值公差或自放电、漏电流有严格要求，建议索取型号数据手册或样片进行实际测量验证。Murata 的 GRM 系列在批量生产与一致性上具有优势，适合工业与消费类量产应用。