LQP03TN18NH02D 产品概述

一、产品简介

LQP03TN18NH02D 为 muRata（村田）系列0201超小型厚膜贴片电感，标称电感量为 18 nH，公差 ±3%。该器件以体积极小、适配高频电路设计为特点，适用于对体积、重量有严格要求的移动终端、射频前端及高频滤波网络。

二、主要参数

• 电感值：18 nH ±3%
• 额定直流电流：200 mA（连续工作）
• 直流电阻（DCR）：0.8 Ω（800 mΩ）
• 品质因数（Q）：12 @ 500 MHz
• 自谐振频率（SRF）：2.2 GHz
• 类型：厚膜电感（贴片）
• 封装：0201（超小型）
• 品牌：muRata（村田）
• 型号：LQP03TN18NH02D

三、电气特性与性能要点

该电感在中高频段具有合理的 Q 值（500 MHz 时 Q≈12），适合用于阻抗匹配、带通/带阻网络与谐振回路等高频场合。SRF = 2.2 GHz，说明在该频率以上电感呈现容性行为，选型时应保证工作频率远低于自谐频率以保持感性特征。DCR 较高（0.8 Ω），表明器件损耗相对较大，不适合用于需要极高 Q 或大电流的高性能谐振电路；但在匹配与 EMI 抑制等需要小体积且允许一定串联损耗的场合可接受。

功耗示例：在额定电流 200 mA 条件下，I^2·R ≈ 32 mW，器件热负荷较小，但仍需关注在并联或密集布局下的热与电流共享问题。

四、典型应用场景

• 射频前端的阻抗匹配网络（手机、蓝牙、NB-IoT 等）
• 射频滤波器、谐振回路与微带元件补偿
• 高速数字系统的共模/差模滤波（作为串联小电感）
• 对体积敏感的可穿戴设备、物联网节点等微型化设计

五、选型与注意事项

• 确保工作频率低于 SRF，预留裕量以避免寄生电容影响电路响应。
• 若电路要求低损耗与高 Q，应选择 DCR 更低、Q 更高的型号；LQP03TN18NH02D 更适用于空间受限且允许一定损耗的方案。
• 关注直流偏置下电感量的下降（磁饱和行为），在有明显直流偏置的设计中需验证实际电感值。
• 考虑封装 0201 的可贴装性与锡膏印刷要求，搬运与回流工艺需严格控制。

六、贴装与可靠性建议

• 使用高速贴片机与精细锡膏印刷，避免错位与缺锡。
• 遵循厂商推荐回流曲线进行焊接，避免超温或过长的热暴露。
• 采用合理焊盘设计与机械应力缓冲，防止在震动或热循环中发生裂纹。
• 量产前进行实际电路板上的电感量和 Q 值验证，确认与仿真模型一致。

总结：LQP03TN18NH02D 为一款适合中高频、小体积应用的厚膜贴片电感，适用于射频匹配与滤波等场景。在选型时应综合考虑 SRF、DCR、Q 值及工作电流等参数，以确保在目标频段和功率条件下获得稳定可靠的电气性能。