GRM033R60J473KE19D

GRM033R60J473KE19D 产品概述

概要

GRM033R60J473KE19D 是由村田（muRata）生产的一款高性能、贴片式多层陶瓷电容（MLCC），适用于各种电子设备中的通用应用。以下是对此产品的详细介绍。

基础参数

• 电容值：0.047 µF (47 nF)
• 容差：±10%
• 电压 - 额定：6.3 V
• 温度系数：X5R
• 工作温度范围：-55°C ~ 85°C

应用场景

GRM033R60J473KE19D 适用于广泛的电子设备，包括但不限于：

• 消费电子产品（如智能手机、平板电脑、电视等）
• 汽车电子系统
• 工业控制设备
• 医疗设备
• 通信设备

其通用性使其成为许多设计师和工程师的首选。

安装类型和封装

• 安装类型：表面贴装（SMT）
• 封装/外壳：0201（0603 公制）
  • 尺寸：0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60 mm x 0.30 mm）
  • 厚度（最大值）：0.013"（0.33 mm）

这种小型化的设计使得 GRM033R60J473KE19D 非常适合现代电子产品的紧凑布局要求。

性能特点

温度系数

GRM033R60J473KE19D 采用 X5R 温度系数，这意味着在 -55°C 到 85°C 的温度范围内，电容值的变化不会超过 ±15%。这种稳定性对于需要在广泛温度范围下运行的设备尤其重要。

容差

电容值的容差为 ±10%，这保证了产品在实际应用中具有良好的可靠性和一致性。

额定电压

该电容器的额定电压为 6.3 V，这使得它能够在许多常见的电路中使用，包括那些需要中等电压水平的应用。

材料和制造

村田（muRata）是一家全球知名的电子元器件制造商，著名于其高质量和可靠性的产品。GRM033R60J473KE19D 使用高性能陶瓷介质，确保了其在各种环境条件下的稳定运行。

使用注意事项

焊接条件

在进行表面贴装时，需要遵循适当的焊接条件，以避免损坏电容器。通常建议使用无铅焊料，并确保峰值温度不超过 260°C。

存储和处理

为了保持产品的性能，建议在干燥、避光的环境中存储，并避免接触静电。处理时应使用防静电设备和工具。

设计考虑

在设计电路时，应考虑到电容器的物理尺寸和安装位置，以确保良好的热管理和机械强度。

总结

GRM033R60J473KE19D 是一款高性能、通用性强的贴片式多层陶瓷电容，适用于各种电子设备中的广泛应用。其小型化设计、稳定的温度系数和可靠的制造质量，使其成为现代电子设计中的理想选择。通过遵循适当的使用和处理指南，可以最大限度地发挥出此产品的性能优势。