GRM1885C1H362JA01D 产品概述

一 产品简介

GRM1885C1H362JA01D 为村田（muRata）出品的贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为0603（约1.6×0.8 mm），标称电容 3.6 nF（362），额定电压 50 V，容差 ±5%（J），介质为 C0G（又称 NP0）。该型号定位于需要高稳定性与低损耗的精密电路应用。

二 主要电气参数

• 容值：3.6 nF（3600 pF）
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 介质：C0G（温度系数接近零，线性且稳定）
• 封装：0603（片式，适合自动贴装与回流焊）

三 特性与优势

• 温度稳定性优异：C0G 介质在宽温度范围内容值几乎不变，适合精密滤波与定时网络。
• 低损耗、低介质吸收：有利于高 Q 值应用及高精度模拟电路，噪声和非线性小。
• 老化极微：长期使用容值变化非常小，适合长期稳定性要求高的场合。
• 封装小、可靠性高：0603 适配现代紧凑 PCB 布局，并支持自动化生产。

四 典型应用场景

• 高频滤波与谐振电路（RF 前端、滤波器）
• 精密采样与 ADC 采样保持网络、参考电路
• 振荡器与时钟电路中的耦合/定时元件
• 高频旁路、去耦，尤其要求容值稳定不随温度、电压变化的场合

五 使用建议与注意事项

• 虽然 C0G 对直流偏压依赖小，但建议在设计时留有适当裕度，不长期靠近额定电压工作以提高可靠性。
• 0603 尺寸对焊接热敏感，建议按照厂商回流温度曲线进行焊接工艺控制。
• 在高振动或冲击环境中，注意 PCB 焊盘设计与粘贴工艺，减少应力集中。

六 包装与质量保障

本型号通常提供卷带包装，适配自动贴片机使用。作为大型被动元件制造商，村田在材料控制与出厂检测上有严格流程，产品符合 RoHS 等环保要求，适合工业与消费类电子的批量生产需求。

如需更详细的电气特性曲线（温度特性、频率响应、介质损耗、耐焊性）或样片与报价，可根据生产批次向供应商索取完整数据手册与样品验证。