GJM1555C1H2R4BB01D 产品概述

一、产品简介

GJM1555C1H2R4BB01D 为村田（muRata）品牌的多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 2.4 pF，额定电压 50 V，温度特性为 C0G（又称 NP0），封装为 0402。该系列以容量稳定、损耗低、适用于高频与精密电路著称，适合空间受限且对温漂、偏压稳定性要求高的设计。

二、主要特性

• 容值：2.4 pF；额定电压：50 V（保证正常工作余量）；温度系数：C0G，温漂接近零（C0G/NP0 典型±30 ppm/°C 级别），长期稳定性良好。
• 封装：0402（适合高密度贴装与微型化设计），体积小、寄生电感低。
• 电性能：介质损耗低、Q 值高、介电吸收小，随偏置电压变化极小，适合高频信号通路与定时、谐振网络。
• 可靠性：适应常规回流焊制程，热循环与焊接可靠性符合工业级应用要求。

三、典型应用

• 高频 RF 前端、滤波器与谐振电路
• 振荡器、时钟电路的定容元件
• 串联/并联微调电路、阻容网络
• 精密模拟电路、采样保持和 ADC 输入端去耦

四、使用与布局建议

• 尽量将电容靠近被去耦或匹配的器件引脚，走线最短以降低串联电感和阻抗。
• 对于高频应用，优先考虑对称、短而粗的焊盘走线，减小寄生影响。
• 在布局和打样时注意焊盘尺寸与型号一致，遵循厂商推荐的 PCB pad 大小以保证焊接质量。

五、可靠性与注意事项

• MLCC 对机械应力敏感，PCB 装配与冷热交替时注意避免板弯曲、过大机械拉伸，必要时增加应力缓冲或倒角处理。
• 严格控制回流焊温度曲线，避免超温或长时间高温造成材料退化（请参考村田的回流焊工艺建议）。
• 对于高可靠性应用，建议做焊接后外观与电性能抽检，并在设计阶段考虑冗余或并联措施以提高系统容错能力。

六、订购与封装信息

• 品牌：muRata（村田）；型号：GJM1555C1H2R4BB01D。
• 封装形式：0402 表面贴装（适用于自动贴装与回流焊工艺）。
• 订购时请核对完整料号与包装单位（卷带/盘装）及制造批次，以确保电容容量、公差与温度特性满足设计要求。