GJM1555C1H4R0BB01D 产品概述

一、概述

GJM1555C1H4R0BB01D 为村田（muRata）出品的高精度多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定容量 4 pF，额定电压 50 V，温度特性为 C0G（NP0）。公差极窄为 ±0.1 pF，封装为 0402（公制 1005，约 1.0 × 0.5 mm）。该产品针对高频和高精度电路设计，具有极佳的温度稳定性与低损耗特性。

二、主要特性

• 容值：4 pF，容差 ±0.1 pF（适合精密匹配与定值需求）。
• 额定电压：50 V。
• 温度系数：C0G（NP0），温度变化时电容几乎不变，热漂移极小（Class 1）。
• 陶瓷介质（多层结构），低介质损耗、阻抗低、Q 值高，适合高频应用。
• SMD 0402 小型封装，适合高密度贴装与微型化设计。
• 适配自动化贴装与卷带供料（tape & reel）。

三、典型应用场景

• 射频前端：阻抗匹配、谐振网络、滤波与旁路（GHz 级应用表现良好）。
• 精密时钟/振荡器回路：因 C0G 的低热漂，适合频率稳定性要求高的振荡器与参考电路。
• 模拟前端：ADC/DAC 采样网络、差分匹配、滤波和耦合/隔离元件。
• 测试与校准电路：标准值电容、分压与微调回路。

四、封装与机械注意

• 0402（1005）封装，节省板面空间，适合高密度布局。
• 小尺寸器件抗机械应力能力有限，贴装与后续加工（如板弯曲）要注意避免压裂与应力集中。
• 存放与运输应避免受潮、磕碰及强光直射。

五、PCB 布局与焊接建议

• 布局：尽量靠近信号源或目标器件并减短互联走线，避免引入额外寄生电感与电容。
• 接地：对射频/高精度电路，合理划分地平面并做好回流路径，必要时做屏蔽与地线过孔。
• 焊接：按无铅回流规范操作，最高回流峰值温度遵循制造商建议（一般以 260°C 为限），避免重复高温循环。
• 清洗：选择对陶瓷与焊料安全的清洗剂与工艺，防止长期残留物影响性能。

六、选型与使用提示

• 若电路对电容温漂、老化和损耗极为敏感，应优先选用 C0G（NP0）类元件。
• 小容值电容在 PCB 上的有效电容会受寄生电容影响，设计时需考虑布局和寄生因素对实际值的影响。
• 对于射频应用，关注自谐频率（SRF）与寄生参数，必要时参考厂商谐振与等效电路数据。

GJM1555C1H4R0BB01D 综合了高稳定性、极窄公差与微型化封装的优势，适用于要求严格的高频和精密电子设计，是追求体积小、性能稳的电路中常用的标准选型。