LQG15HS1N3B02D 产品概述

一、产品基本信息

LQG15HS1N3B02D 为 muRata（村田）0402 封装固定电感，标称电感值 1.3 nH，额定电流 1 A，直流电阻（DCR）70 mΩ，品质因数 Q = 8（@100 MHz），自谐振频率（SRF）≈6 GHz。0402 封装（约 1.0 × 0.5 mm）体积小，适合高密度贴片应用。

二、电气特性与频率行为

• 在 100 MHz 时感抗 X_L ≈ 2π·100MHz·1.3nH ≈ 0.82 Ω；与 DCR 70 mΩ 比较，低频时损耗可观。
• 在 1 GHz 时 X_L ≈ 8.17 Ω，已表现明显电感性；到 SRF 附近（6 GHz）电感与寄生电容相互作用，器件由感性转为容性。由 SRF 可估算寄生并联/串联电容约 0.54 pF（近似值）。
• Q 值 8（100 MHz）表明在射频低中频范围存在一定损耗，适用于匹配、谐振和阻抗网络，而非要求极高 Q 的谐振腔应用。

三、典型应用场景

• 无线射频前端匹配网络（手机、蓝牙、Wi‑Fi 等）；
• 带通/带阻滤波器、谐振回路与阻抗变换组件；
• 天线馈线的微调与阻抗补偿；
• 高频分支网络、去耦与谐波抑制（注意小电感值更适合 GHz 级调节）。

四、设计注意事项

• 请关注 SRF：在接近或超过 6 GHz 时电感值不再线性，应以实际阻抗曲线为准；
• DCR 对直流损耗与热升高影响明显，1 A 时 I^2·R ≈ 0.07 W，应评估散热与长期可靠性；
• 布局应尽量缩短连接线，减小寄生电感/电容；对高频匹配场合建议靠近器件放置并与地平面合理隔离。
• 对需更高 Q 或更低 DCR 的场合，可选更大封装或不同工艺（绕线型/功率型）。

五、封装与工艺兼容

• 0402 小尺寸利于高密度 PCB，但对回流焊工艺、焊盘设计和焊膏量敏感；建议参考厂方推荐的焊盘尺寸与回流曲线，避免强机械冲击。
• 器件为固态多层结构，额定电流为热限值而非磁饱和值，长期大电流使用需考虑温升与寿命。

六、选型建议与验证

• 在设计初期以目标工作频段的阻抗/相位曲线为依据选型；需要时索取厂方 S 参数或阻抗随频率曲线以便仿真。
• 板级验证建议用网络分析仪测量 S11/Z、在实际走线与封装条件下验证 SRF 与有效电感值。

总体而言，LQG15HS1N3B02D 以微型化和 GHz 级应用为优势，适合对体积与频带有严格要求但对超高 Q、超低 DCR 无需求的射频匹配与滤波场合。若需更高功率或更低损耗，请考虑更大尺寸或专用功率型电感。