GRM0335C1H9R1BA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H9R1BA01D 为 muRata（村田）出品的一款超小型多层陶瓷电容器，额定容量 9.1 pF，公差 ±0.1 pF（约 ±1.1%），额定电压 50 V，介质采用 C0G（NP0）材料，封装为 0201（典型外形约 0.6 mm × 0.3 mm）。该型号针对高精度、高稳定性应用设计，适合表面贴装自动化生产。

二、主要参数

• 容值：9.1 pF
• 容差：±0.1 pF（≈ ±1.1%）
• 额定电压：50 V DC
• 介质：C0G / NP0（温度系数 ≈ 0 ±30 ppm/°C）
• 封装：0201（超小型 SMD）
• 品牌：muRata（村田）

三、特性与性能

• 温度稳定性高：C0G（NP0）介质在宽温区间内容值变化极小，适用于对温漂敏感的电路。
• 低损耗、低介电吸收：适合高频及精密模拟电路，谐振和滤波特性良好。
• DC 偏置特性优越：与高介电常数材料相比，C0G 在施加直流偏压时容值变化可忽略。
• 老化率几乎为零：长期稳定性好，有利于精密计时与参考电路。
• 极小封装：0201 可显著节省 PCB 面积，适合高密度布局与移动终端等微型化产品。

四、典型应用场景

• 射频匹配网络、调谐电路与滤波器
• 振荡器、时钟和时基电路（晶体振荡器负载电容）
• 精密 ADC 前端、采样保持与模拟滤波器
• 高频信号旁路、阻抗调节与电容分压场合
• 空间受限或微型化电子产品的被动网络

五、封装与焊接注意事项

• 推荐采用回流焊工艺，按厂商提供的回流曲线进行；超小封装对温度、焊膏量及印刷工艺敏感。
• 采用标准贴片尺寸的推荐焊盘与阻焊设计，避免过大或过小焊盘引发偏位或虚焊。
• 储存与贴装过程中注意防潮、防污染，避免在强酸碱或有机溶剂环境中长期暴露。
• 操作时注意静电防护，尽管陶瓷电容对静电不如半导体敏感，但在组装过程中仍应遵循 ESD 控制规范。

六、选型建议

若工程中对容值稳定性、温漂和高频性能有严格要求，且空间极度受限，GRM0335C1H9R1BA01D 是合适选择。若需要更高电压或更大容量，应考虑不同封装和介质类型；对于大量批量生产，建议向供应商确认包装形式（卷带/盘装）和可追溯的质量批次信息，并参考 muRata 官方 Datasheet 获取详细尺寸、焊盘建议与环境可靠性数据。