GRM0335C1H4R3BA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H4R3BA01D 为村田（muRata）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，标称容值 4.3pF，温度特性 C0G（亦称 NP0），封装为 0201。该系列面向对温度稳定性、线性度和损耗有较高要求的小容量场合，常用于高频与精准模拟电路。

二、主要特性

• 温度系数 C0G：近零温漂，典型温度系数接近 0 ppm/℃，在宽温区间内保持容值稳定，适合计时、滤波与共振回路。
• 低损耗、高 Q 值：介质损耗小，适合射频前端、振荡器和高 Q 滤波器应用。
• 额定电压 50V：满足中低电压电路使用要求，耐压及绝缘性能可靠。
• 超小封装 0201：占板面积小，适于空间受限的便携式与高密度 PCB 设计。

三、典型应用

• 高频射频匹配网络与滤波器（射频前端、通信模块）
• 时钟振荡器、谐振回路与相移网络
• 精密模拟电路（采样、时序与微波测量）
• 高频去耦、旁路及阻抗整形电路

四、封装与焊接建议

0201 为极小封装，生产与组装时建议使用高精度贴装设备与放大检测。推荐采用无铅回流焊工艺并严格控制温度曲线以避免热机械应力。基板焊盘设计应遵循厂商推荐尺寸并尽量减小焊锡截面，以降低裂纹与应力风险。清洗与处理时避免强机械振动和过度刮擦。

五、可靠性与环境适应性

C0G（NP0）介质在温度、频率与偏压下稳定，具有较高的绝缘电阻与低漏电特性。0201 封装对机械冲击与热循环较为敏感，设计时应考虑焊点强度与基板刚性。常见可靠性试验包含温度循环、湿热、机械振动与焊接耐受性测试。

六、选型要点与替代建议

选型时关注实际工作电压、温度范围及频率性能；若电路对电压系数或温漂有更严格要求，C0G 为优先选择。空间允许时可选大封装以提高机械强度与可靠性。若需替代器件，可选择同规格容值、50V 额定与 C0G 特性的其他厂商 MLCC，但应校核等效串联电感（ESL）、等效串联电阻（ESR）及频率响应，必要时做样品验证。

注：本文为基于给定参数的产品概述，具体电气与机械参数、容差与尺寸请以厂家最新数据表为准。