GRM0335C1H1R1BA01D 产品概述

一、产品摘要

GRM0335C1H1R1BA01D 为村田（muRata）生产的多层陶瓷片式电容（MLCC），规格为 1.1 pF，公称电压 50 V，温度特性 C0G（NP0），容差 ±0.1 pF，封装为 0201（超小型 SMD）。此器件以极低温度漂移、低损耗和高频性能见长，适合对容量稳定性和精度要求较高的射频及精密模拟电路。

二、主要电气参数

• 容值：1.1 pF ±0.1 pF
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（NP0），温漂近零，长期温度稳定性优良
• 介质类型：高稳定性陶瓷（C0G）
• 封装：0201，SMD

三、关键特性与优势

• 极低温度系数（C0G/NP0）：在宽温区间保持容值稳定，适合精密频率元件与时间基准。
• 低损耗、高 Q 值：在射频工作时能降低插入损耗，适合匹配网络与滤波。
• 紧凑体积：0201 尺寸便于高密度 PCB 布局，可用于空间受限设计。
• 容差小：±0.1 pF 提供较高的容量精度，利于对电路参数敏感的应用。

四、典型应用场景

• 射频前端：匹配网络、调谐电路、谐振元件。
• 精密模拟电路：时钟、振荡器、参考网络与滤波器。
• 高频测量与校准电路。
• 空间和体积受限的消费电子、通信设备和传感器模块。

五、设计与选型注意事项

• 测量与补偿：1.1 pF 为小容量量级，测量时须进行夹具及引线电容补偿，建议使用 4 端测量或高精度 LCR 仪器并在合适频率下测量（参考厂方建议测试条件）。
• PCB 寄生影响：寄生电容与走线会显著影响实际电容值，布局时应缩短引线、合理控制地层和过孔。
• 电压系数：C0G 陶瓷的直流偏置效应极小，但在高偏置下仍应核对实际容量变化。
• 温度与环境：尽管 C0G 温漂小，长期潮湿或机械应力可能对小尺寸器件可靠性产生影响，需在可靠性验证中考虑实际工况。

六、封装与焊接建议

• 0201 为超小封装，贴装时需使用精密贴片设备并采用厂方推荐的焊接（回流）曲线，避免过度机械应力与反复手工修焊。
• 清洗与助焊过程中注意不要对器件施加剧烈震动或弯曲 PCB，防止裂纹与性能退化。
• 建议参考 Murata 的推荐焊盘图与回流规范以获得最佳可靠性。

七、等效型号与替代方案

市面上有多家厂商提供类似参数的 C0G 小容值 MLCC（如 TDK、Kemet、AVX 等），选型时应比对温漂、Q 值、封装以及批次一致性。若对极限体积、加工或射频参数有更高要求，建议获取器件 S 参数或实际样品进行验证。

八、结论与建议

GRM0335C1H1R1BA01D 适合对温度稳定性、损耗和体积有严格要求的高频与精密应用。设计时重点关注 PCB 寄生、测量补偿和贴装工艺；在量产前进行实际电路验证与可靠性测试以确保满足系统性能与寿命要求。若需进一步的 S 参数、焊盘推荐或可靠性数据，请参考村田官方资料或提供具体应用场景以便给出更详细建议。