GJM1555C1HR20BB01D 产品概述

一 产品简介

GJM1555C1HR20BB01D 为村田（muRata）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为0402（公制1005），标称容量为0.2 pF，额定电压50 V，温度系数为C0G（亦称 NP0）。该型号面向对电容稳定性、损耗和寄生参数要求较高的高频及精密电路场合设计。

二 主要特性

• 极小电容值：0.2 pF，适用于高频匹配、谐振和微小耦合/旁路场景。
• 温度稳定性：C0G/NP0 材料温度系数极低，工作温度范围内电容值近似恒定（典型 ±30 ppm/°C 级别），适合要求恒定容量的时钟、振荡器电路。
• 低损耗、高 Q 值：介质损耗小，寄生电阻与电感较低，利于 RF 性能优化。
• 小尺寸：0402 封装有利于减小寄生、电感与布局密度提升。

三 典型应用

• 高频滤波与阻抗匹配（RF 前端、射频滤波器）
• 谐振回路与振荡器（时钟源、PLL）
• 精密测量与定时电路（对温漂敏感场合）
• 高频耦合/隔直与微小旁路

四 封装与安装建议

采用常规回流焊工艺封装，建议遵循厂商回流焊温度曲线与焊接参数，避免超出推荐温度或多次重复高温导致可靠性下降。焊接时应避免 PCB 弯曲或强烈机械应力，元件端面受力可能引发开裂。存储与搬运按防潮及静电常规管理，原包装状态下可有效防潮。

五 选型与使用注意事项

选择时确认实际电压裕量与工作环境温度，尽管额定50 V，但在高频瞬态或直流偏置下电容值可能出现微量偏移（尤其在极小容量下更敏感）。布线应尽量缩短回路并优化地平面以降低寄生及 EMI。对于关键射频或高可靠性场合，建议参考村田官方数据手册获取详尽的电气参数、温度系数曲线和焊接规范。