型号:

GJM1555C1H5R1BB01D

品牌:muRata(村田)
封装:0402
批次:25+
包装:编带
重量:0.012g
其他:
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GJM1555C1H5R1BB01D 产品实物图片
GJM1555C1H5R1BB01D 一小时发货
描述:Capacitor: ceramic; MLCC; 5.1pF; 50V; C0G (NP0); ±0.1pF; SMD;
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最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.054
10000+
0.0443
产品参数
属性参数值
容值5.1pF
额定电压50V
温度系数C0G

GJM1555C1H5R1BB01D 产品概述(muRata,0402,5.1pF,50V,C0G)

一、概述

GJM1555C1H5R1BB01D 为村田(muRata)生产的一款高精度多层陶瓷片式电容(MLCC),封装为0402(约1.0 × 0.5 mm),额定电压50V,标称电容量5.1pF,温度特性为C0G(NP0),公差为±0.1pF(约±2%)。此款电容以温度稳定性好、介质损耗小、频率特性优异著称,适合要求高稳定性与低损耗的精密与射频电路。

二、主要电气性能

  • 电容量:5.1 pF ±0.1 pF(高精度公差)
  • 额定电压:50 V DC
  • 温度系数:C0G / NP0(近似0 ppm/°C,温度下电容几乎不变)
  • 低损耗、高Q值,等效串联阻抗低,适合高频应用
  • 高频特性:自谐频率高,适用于射频匹配、滤波与谐振电路

三、典型应用场景

  • 无线射频前端:阻抗匹配、谐振回路、微带线调谐
  • 精密时钟、振荡器电路:维持频率稳定性与相位噪声控制
  • 高频滤波与耦合:低损耗、稳定容量有利于滤波器性能
  • 传感器前端与测量仪器:需要温度与时间稳定性的场合

四、封装与可靠性注意事项

  • 0402 尺寸适用于高密度贴片布局,焊接后体积小、寄生量低
  • 推荐按照村田及IPC/JEDEC的回流焊规范进行焊接,避免超出厂商推荐的温度曲线与重复焊接次数
  • 村田MLCC对机械应力敏感,建议布局时避免置于PCB边缘或槽口旁,焊盘设计与过孔安排应减少板弯曲造成的应力
  • 对于受机械振动或热循环严重的应用,可考虑采取贴片后固化或灌封加固措施

五、选型与采购提示

  • 若需更宽的电容公差或更高额定电压,请参考村田同系列或其他系列产品
  • 包装形式通常为卷带(tape & reel),具体数量与包装规格请以产品规格书或供应商订单为准
  • 在关键射频或测量应用中,建议索取样品并在目标电路中进行实际频率响应与温漂验证

总结:GJM1555C1H5R1BB01D 以其高精度(±0.1pF)、C0G温度特性和小外形(0402)在射频、振荡与精密测量电路中表现优异。选型时请结合焊接工艺与PCB机械应力管理,按厂商规格书实施验证与可靠性评估。