GRM31C5C1H823JA01L 产品概述

一、主要参数

GRM31C5C1H823JA01L 为村田（muRata）生产的一款多层陶瓷电容（MLCC），封装为1206（英制），额定容量为82nF（0.082µF，亦可表示为82,000pF），额定电压50V，容差±5%（J），介质类型为C0G（也称NP0），温度系数极小、温漂接近零，适用于对电容稳定性有较高要求的场合。为表面贴装器件，适配自动贴片与回流焊工艺。

二、关键特性

• 极佳的温度稳定性：C0G/NP0 介质具有接近零的温度系数，工作温度范围内电容量变化非常小，适合高精度电路。
• 低损耗与低介电吸收：该系列电容的损耗角正切（DF）低，适合高频、模拟与时基电路使用。
• 抗直流偏置能力强：与高介电常数陶瓷相比，C0G 在施加直流偏压时容量变化微小，保证精密测量与滤波性能稳定。
• 封装与可靠性：1206 尺寸兼顾容量与装配便利，适合常见的自动化生产线及常规 PCB 布局。

三、典型应用

• 高频滤波与耦合/去耦：适合射频前端、混合信号电路的滤波与耦合元件。
• 精密模/数转换（ADC）、采样电路与参考电路：温漂极小有利于提高系统测量精度。
• 振荡器与时基电路：保持频率稳定，减少温度引起的偏移。
• 传感器前端、电压基准及放大器的反馈网络：对容值稳定性要求高的场合优先选用。

四、选型与使用注意

• 能力与体积平衡：1206 封装在提供82nF 容值的同时保持适度体积，若空间更受限或要求更高容量，可考虑其他介质或封装。
• 焊接与工艺：请遵循村田的回流焊温度曲线与推荐工艺，避免因过高温度或机械应力导致裂纹。
• 布局建议：为了发挥MLCC的低等效串联电阻/电感优势，靠近器件电源引脚短线连接；多层去耦时采用对称布局减少寄生。
• 环境与可靠性：C0G 介质对温度、频率与偏压稳定，但仍需注意极端机械应力与弯曲对贴片电容的影响，尤其在大板面或厚铜情况下要做好应力缓释。

五、采购与替代

该型号为村田品牌，适合对稳定性与一致性有要求的设计。下单时请以完整料号 GRM31C5C1H823JA01L 为准，关注供货批次与封装标识以保证一致性。若需更高容值或更小体积，可在村田同系或其他主流厂商中寻找等效C0G产品；如对成本或体积更敏感，可评估X7R等高介电常数陶瓷，但需权衡温漂与偏置效应。

总结：GRM31C5C1H823JA01L 以其C0G 介质带来的卓越稳定性和低损耗特性，适用于精密模拟、射频及对温度/偏置稳定性要求高的应用场景，是追求可靠性和长期性能稳定设计的常用选择。