GJM1555C1H100GB01D 产品概述

一、概述与定位

GJM1555C1H100GB01D 为村田（muRata）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，标称容量 10pF，容差 ±2%，温度特性为 C0G（又称 NP0）。0402（约 1.0 × 0.5 mm）封装，小型化且性能稳定，适用于对容量稳定性和低损耗有较高要求的电子系统。

二、主要电气特性

• 容量：10 pF，精度 ±2%，适合精密匹配与频率确定元件。
• 额定电压：50 V，满足常见模拟与数字电路的工作电压余量。
• 温度系数：C0G（NP0），温度稳定性优异，近乎零温漂，适用于高精度定时、振荡与滤波电路。
• 损耗与频率特性：介质损耗小，高频性能良好，适合射频与高速信号路径。

三、结构与封装

采用多层陶瓷结构，电极与外层经过金属化处理，0402 小尺寸便于高密度贴装与自动化生产。紧凑体积对空间受限的移动设备、无线模块、传感器前端尤为合适。

四、典型应用场景

• 高频匹配与阻抗补偿（RF 前端、滤波）
• 振荡器与时钟电路的定容元件
• 精密模拟电路（传感器接口、采样保持、放大器）
• 高速数字信号去耦与旁路（在需要低寄生的场合）

五、使用与可靠性建议

• C0G 介质对直流偏压敏感性小，但实际电容随偏压仍有微量变化；在关键设计中宜做验证。
• 注意焊接工艺控制，推荐遵循厂商回流曲线，避免过度机械应力导致裂纹。
• 储存与搬运时防止弯曲基板或直接冲击焊盘以免产生微裂纹影响可靠性。
• 在高温或高湿环境下，建议依据具体应用做应力与寿命评估。

总结：GJM1555C1H100GB01D 凭借 10pF ±2%、C0G 温漂与 0402 小型化封装，适合对稳定性与频率特性要求严格的射频和精密模拟场合，是可靠的通用精密贴片电容选择。