GRM188R61H684KA75D 产品概述

一、产品简介

GRM188R61H684KA75D 为村田（Murata）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容量 680nF（0.68µF），容差 ±10%（K），额定电压 50V，介质体系为 X5R，封装为 0603（公制 1608）。该型号属于通用去耦与滤波用电容，适合在空间受限的表贴电路板上使用。

二、主要参数

• 容量：680nF（0.68µF）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：50V DC
• 介质：X5R（温度系数）
• 封装：0603（1608 公制，约 1.6 × 0.8 mm）
• 品牌：Murata（村田）

三、关键特性

• X5R 介质兼顾体积与温度稳定性：在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内具有可接受的容量漂移（按 X5R 标准）。
• 小封装高容量：0603 封装能在有限空间内提供 680nF 的电容值，适合高密度板设计。
• 低等效串联阻抗（ESR）和低等效串联电感（ESL）：适合去耦、滤波、瞬态能量储存。
• 村田品质保证：生产过程与可靠性测试较成熟，适用于工业级应用（需按具体型号 datasheet 校验）。

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（DC-DC 转换器输入/输出、LDO 附近）
• 高频滤波与噪声抑制
• 模拟电路耦合/退耦元件（在允许的频率和偏置条件下）
• 移动设备、通信设备、工业控制等要求小体积、多点去耦的场合

五、封装与安装注意

• 0603 表贴封装，适配常规 SMT 回流工艺。焊接时按厂商推荐回流曲线执行，避免超过允许的温度/时间累积应力。
• 贴装时注意 PCB 引脚设计与焊盘尺寸匹配，避免焊盘过大或过小引起应力集中或焊接缺陷。
• 装配后避免对元件施加机械弯曲或强力冲击，防止端电极裂纹或陶瓷裂伤。

六、性能与可靠性要点

• DC 偏置影响：陶瓷电容在较高直流电压下会出现有效容量下降（DC bias 效应），设计时应考虑此项特性，特别是在 50V 额定电压下。
• 温度漂移：X5R 在温度极限附近会有一定容量变化，需按电路允许的容差范围确认。
• 长期可靠性依赖于焊接质量、PCB 机械应力控制与使用环境，严苛环境下建议参照村田的可靠性试验数据与应用说明。

七、设计与选型建议

• 若电路对电容值随电压或温度变化敏感（如精密滤波、时间常数电路），应优先评估 X5R 的偏差是否可接受；需更稳定者可考虑陶瓷以外的介质或调整电路裕量。
• 在电源去耦场合，可并联小阻抗高频电容以改善高频性能；在空间允许时并联多个不同容量/封装组合以覆盖更宽频段。
• 如果使用在高压直流下，建议查看厂商 DC bias 曲线或做样品测试，按实际有效电容重新计算滤波/旁路性能。

八、常见问题提示

• “额定 50V 是否等同工作电压？”：额定为最大工作电压，长时间使用应考虑电压裕量与 DC bias 影响。
• “X5R 与 X7R 如何选择？”：X5R 在体积与容量上有优势，适合一般去耦；对温度稳定性和容量精度要求更高时，优先选 X7R 或其他更稳定介质。

如需进一步的详细电气参数曲线（温度特性、DC bias 曲线、额定寿命与可靠性数据）或 PCB 焊盘推荐图，请提供是否需要我检索并整理村田官方 Datasheet 的关键图表与建议。