GRM155R61C475KE15D 产品概述

一、产品简介

GRM155R61C475KE15D 为村田（muRata）出产的片式多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 4.7 µF，公差 ±10%，额定电压 16 V，封装为 0402（公制 1005，约 1.0 × 0.5 mm）。该型号在小体积下实现较高容值，适合空间受限的移动终端与高密度电路板应用。

二、主要特性

• 容量：4.7 µF ±10%
• 额定电压：16 V DC
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 结构：多层陶瓷（MLCC），低等效串联电阻（ESR），快速响应特性
• 常见介质类型为稳定型陶瓷（如 X5R/X7R），但具体介质与温度特性请以厂家规格表为准

三、典型应用场景

• PCB 层级去耦与旁路（稳压器输入/输出、PMIC、MCU 近旁去耦）
• 移动设备、笔记本、可穿戴设备与 IoT 模组的电源旁路
• 高频噪声滤除与瞬态响应优化的场合

四、使用建议与注意事项

• DC Bias 与温度依赖：高介质电容在施加偏压时会出现容量下降，0402 大容量件在 16 V 下的有效容量可能明显低于标称值，须参考厂商 DC bias 曲线并在设计时预留裕量。
• 布局：尽量靠近被去耦器件的电源引脚放置，缩短回流路径以提高去耦效果。
• 焊接与可靠性：推荐采用回流焊工艺并参照村田的焊接回流曲线；避免 PCB 弯曲和强机械应力，以降低裂纹与失效风险。
• 温度范围与寿命：请确认目标介质的温度特性和寿命参数以满足长期工作要求。

五、选型提示

• 若电路对有效容量在偏压下要求较高，考虑提高额定电压或改用体积更大的封装/不同介质的电容。
• 对于高频滤波与低 ESR 需求，关注阻抗-频率曲线与等效串联电阻数据。
• 最终采购前建议下载并确认村田官方规格书（datasheet）以获取 DC bias、温度系数、漏电流、耐焊接温度和封装尺寸等完整参数。

如需，我可以为您查找并摘录该型号的关键规格表数据或给出 PCB 封装建议。