GJM1555C1H1R6BB01D 产品概述

一、基本参数

• 产品类型：贴片多层陶瓷电容（MLCC）
• 品牌：muRata（村田）
• 型号：GJM1555C1H1R6BB01D
• 容值：1.6 pF
• 额定电压：50 V
• 温度系数：C0G（等同于 NP0，极高的温度稳定性）
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 尺寸小、适合高密度贴装

二、主要特性

• 温度稳定性高：C0G（NP0）材料具有接近零的温度系数，典型温度系数量级为 ±30 ppm/°C，适用于对频率和容值稳定性要求严格的电路。
• 电性能优异：在宽频带内具有低介质损耗和高 Q 值，寄生电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）较低，利于射频及高频信号传输。
• 小型化设计：0402 封装在保证性能的同时支持 PCB 高密度布线，适合便携式与空间受限的终端产品。
• 工艺可靠：适配标准回流焊工艺，焊接可靠性良好，适合自动化贴装与大批量生产。

三、典型应用

• 射频前端与匹配网络：滤波、阻抗匹配、谐振电路中的固定电容元件。
• 振荡器与时钟电路：对频率稳定性要求高的谐振与定时电路。
• 精密模拟电路：采样、滤波、耦合/去耦等对温漂敏感的场合。
• 测量与传感电路：需要长期稳定容值以保证测量精度的系统。
• 通信与高频模块：适用于手机、无线模组、GPS、Wi‑Fi/蓝牙等高频电路。

四、设计与使用建议

• PCB 封装与焊盘：按厂商推荐的焊盘尺寸布线，避免过大或过小焊盘引起的应力或焊点问题；0402 贴片要注意元件边缘与焊盘的对齐。
• 回流焊规范：遵循通用无铅回流曲线，避免过高的峰值温度或长时间超温，推荐参考村田的焊接说明书。
• 机械应力防护：贴装时避免在元件上施加过大压力、刮擦或弯曲 PCB 边缘引起的裂纹；必要时在设计中留出应力缓冲区。
• ESD 与清洗：尽管陶瓷电容抗静电能力较好，仍建议在装配和测试时采取防静电措施；如需洗板，使用对陶瓷封装安全的溶剂和工艺。
• 储存与搬运：避免潮湿、高温和强震，长期储存时推荐原包装密封保管。

五、质控与包装

• 可靠性检测：批次通常经过容值分选、耐压测试、外观检查与焊接可靠性试验（如回流后外观及电性能确认）。
• 包装形式：常见为卷带（tape & reel）包装，便于自动贴装与产线集成；可根据采购需求选择不同数量规格的卷带包装。

总结：GJM1555C1H1R6BB01D 以其 1.6 pF 的容值、50 V 的额定电压和 C0G 的温度特性，在需高稳定性与高频性能的场合表现优异。0402 的小型化封装使其在空间受限、需要高密度组装的现代电子设备中具有很强的适配性。若用于关键频率元件或射频匹配网络，建议配合厂商推荐的 PCB 尺寸与焊接工艺以确保长期可靠性。