GRM0335C1H6R8CA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H6R8CA01D 为日本 muRata（村田）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC）。容值为 6.8pF，额定电压 50V，温度系数为 C0G（也称 NP0），封装为 0201（公制 0.6 × 0.3 mm）。该型号以体积小、温漂低、损耗小和频率特性优异见长，适合对电容稳定性和低噪声有严格要求的电子系统。

二、主要参数

• 容值：6.8 pF
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（近零温漂）
• 封装：0201（微小型表面贴装）
• 系列：GRM（村田 MLCC 常用系列）
• 介质特性：低介质损耗、低电介质吸收

三、特性与优势

• 温度稳定性高：C0G 温度系数接近 0 ppm/°C，适用于定时、振荡与高精度滤波电路。
• 低损耗、高 Q 值：在高频工作时保持较低的介质损耗，适合射频前端、阻抗匹配和谐振电路。
• 小型化：0201 封装可显著节省PCB面积，利于高密度组装与便携设备设计。
• 工艺兼容：可直接进行标准回流焊接；对焊接热循环有良好耐受性（遵循厂商回流曲线）。

四、典型应用场景

• 射频与微波电路：谐振器、滤波器、阻抗匹配元件。
• 时钟、振荡与定时电路：对频率稳定性要求高的晶体振荡回路。
• 精密模拟前端：ADC 输入、采样保持、低噪声放大器。
• 移动终端、可穿戴、物联网节点等对尺寸与可靠性要求高的消费类电子。

五、封装与使用注意事项

• 处理与贴装：0201 尺寸极小，贴装与回流需采用精细贴片工艺及对应的锡膏印刷模板。
• 焊接温度：遵循村田推荐的回流曲线，避免超过推荐峰值温度和过长高温滞留。
• 静电与机械应力：避免强烈的机械弯曲和冲击，应做好防静电保护。
• 存储：密封防潮包装，长时间存放应在干燥环境或按照厂商干燥箱处理。

六、采购与替代建议

• 采购时注意完整料号和包装卷带规格（如 7 吨/卷带等），并确认含税/不含税交付条件。
• 替代品可在相同性能参数（6.8pF、50V、C0G、0201）下选择其它知名厂商（如 TDK、Yageo、KEMET）相应型号，选型时核对温漂、ESR 与封装尺寸以确保互换性。

如需更详细的焊接曲线、可靠性数据或三维尺寸图，可提供后为您查阅并整理厂商原始资料。