LQW18AN5N6C00D 产品概述

一、产品简介

LQW18AN5N6C00D 是村田（muRata）生产的一款0603 封装非屏蔽功率电感，标称电感值为 5.6 nH，额定电流 750 mA，直流电阻（DCR）约为 82 mΩ。该器件体积小、适用于高密度表贴电路，主要用于高频滤波、去耦与电源路径阻抗管理等场合。属于 SMD 功率电感系列，兼顾电流承载能力与微小封装下的低阻抗特性。

二、主要电气参数

• 电感值（L）：5.6 nH（标称）
• 额定直流电流：750 mA（连续工作参考值）
• 直流电阻（DCR）：82 mΩ（典型值）
• 类型：非屏蔽电感（unshielded）
• 封装：0603（俗称 1608 公制）

这些参数表明该电感在低纳亨量级别具有较低的电阻损耗，适合高频路径上的干扰抑制与阻抗调节。

三、性能与典型应用场景

• 高频 EMI / RFI 抑制：5.6 nH 为较低感值，适合 GHz 级别或高频带的共模/差模噪声抑制与匹配。
• 电源去耦与滤波：用于 DC-DC 转换器输出端或开关节点的旁路与谐振控制，结合电容可形成低通或带阻滤波网络。
• 射频链路与高速数字信号：在需要控制阻抗或吸收高频干扰的信号线上可用作小电感阻尼单元。
• 移动设备与消费电子：适配小尺寸 PCB 与高密度布局场景。

注意：非屏蔽结构在高频下可能产生一定的磁场泄漏，需要在对电磁兼容（EMC）敏感的应用中评估干扰影响或采用屏蔽型器件替代。

四、功耗与热特性评估

基于给定 DCR 可计算器件在额定电流下的损耗与压降：

• 电阻压降 V = I × R = 0.75 A × 0.082 Ω ≈ 0.0615 V
• 铜耗 P = I^2 × R = (0.75^2) × 0.082 ≈ 0.046 W（约 46 mW）

尽管损耗较小，但在实际设计中应考虑：

• 连续工作时的温升与散热路径（小尺寸器件对热积累更敏感）。
• 电感随直流偏置电流的磁饱和或电感值下降；实际电感值会随直流电流增加而降低，应在电路仿真或实测中确认是否满足滤波需求。
• 建议在长期连续工作时对额定电流进行适当降额（常见经验为 70%–80%），以保证可靠性与温升余量。

五、封装、安装与可靠性要点

• 0603 封装便于高密度贴装，但对焊接与机械应力更敏感。推荐遵循村田的回流焊接曲线并严格控制焊接工艺参数。
• PCB 着陆窗（pad）应满足标准 0603 SMD 封装要求，保证良好焊接湿润与机械支撑；避免在靠近器件底部形成气泡或焊膏过量。
• 清洗与残焊处理需符合常用工业规范，避免腐蚀或焊渣影响器件长期性能。
• 由于为非屏蔽结构，器件附近应避免对敏感信号线产生磁耦合；必要时通过布局、地平面或增加屏蔽器件来降低干扰。

六、选型与使用建议

• 若设计对电磁泄漏敏感或需要更稳定的电感值，优先考虑屏蔽型或更大体积的电感元件。
• 在滤波器设计中，结合电容选取合适的谐振频率，并关注电感在工作电流下的实际值。
• 对于高温或连续高功率应用，应参考厂方 datasheet 的温升与最大工作温度，必要时使用频率扫描与温升测试验证。
• 采购前应确认供应包装（卷带、盘装等）、批次与储存条件，避免受潮或高温导致性能偏移。

七、质量与采购参考

村田作为国际知名的被动元件供应商，该型号通常有稳定的制造工艺与质量控制。正式设计和量产前应查阅并保存最新官方 datasheet，以获取完整的电气、热与机械规格、测试条件和建议的 PCB 布局图。订购时确认完整型号（LQW18AN5N6C00D）、包装方式与数量，并考虑样品验证以确保与系统兼容。

如需更详细的测试曲线（电感随频率/直流电流的变化、温升曲线等），建议直接参考村田官网 datasheet 或向销售工程师索取完整规格表与应用笔记。