GCM1555C1H470JA16D 产品概述

一、产品简介

GCM1555C1H470JA16D 是村田（muRata）生产的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容值 47pF，公差 ±5%，额定电压 50V，温度特性为 C0G（又称 NP0），封装为 0402。该器件以温漂小、损耗低、频率特性优异著称，适合对稳定性和线性要求较高的电路场合。

二、主要规格

• 品牌：muRata（村田）
• 型号：GCM1555C1H470JA16D
• 容值：47 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：50 V
• 温度系数：C0G（近似 0 ppm/°C，温度稳定性优）
• 封装：0402（适用于高密度贴装）

三、性能特点

• 温度稳定性高：C0G/NP0 陶瓷介质在工作温度范围内容值变化极小，适合与频率、相位、时间基准等精密电路配合使用。
• 低损耗、高 Q 值：介质损耗很低，能够保证高频信号传输和滤波器的优良性能。
• 低电压依赖性：与 X7R 等介质相比，C0G 的电容随直流偏置变化极小，适用于需要线性响应的场合。
• 小尺寸低 ESL/ESR：0402 封装在高频下表现出较低的等效串联电感和电阻，利于射频与高速信号应用。

四、典型应用

• 射频前端：谐振电路、阻抗匹配、电荷泵回路等需高 Q 与稳定容值的场合。
• 高频滤波与旁路：高频旁路、去耦和滤波器中用于精确频率控制。
• 精密模拟电路：采样、振荡器、定时与相位控制电路。
• 传感与计量：对容值漂移敏感的传感接口与计量仪器。

五、焊接与存储建议

• 支持常规回流焊工艺，但应遵循厂商推荐的回流曲线与峰值温度限制，避免多次高温回流导致可靠性下降。
• 储存时避免潮湿与剧烈温变，开卷后按流片顺序使用并在建议期限内回流。
• PCB 设计与贴装时注意封装受力和焊盘设计，以降低机械应力对陶瓷芯片造成的微裂纹风险。

六、选型与替代建议

• 若需更大容值或更高容值稳定性允许一定非线性，可考虑 X7R 系列（更高容量密度但有电压依赖）。
• 对于极低损耗或超高频需求，可对比同类 C0G/NP0 系列不同封装的器件以权衡 ESL/安装空间。
• 设计时考虑电压裕量与温度环境，50V 额定适用于中高电压情形，若工作电压较低可适当降额以延长使用寿命。

七、小结

GCM1555C1H470JA16D 以其 47pF、±5%、50V 与 C0G 特性，适合要求温度稳定性、低损耗和高线性的高频与精密模拟应用。在使用中注意合理的 PCB 布局与焊接工艺，可以发挥其在滤波、谐振、定时及射频电路中的优势。若需更详细的电气特性曲线、机械尺寸与回流规范，建议参照村田官方数据手册。