GRM155R61H105KE05D 产品概述

一、产品简介

GRM155R61H105KE05D 为村田（muRata）生产的高可靠性多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压 50V，容量 1.0μF，公差 ±10%（K），温度特性为 X5R。该元件采用 0402（公制 1005，约 1.0 mm × 0.5 mm）封装，适合空间受限的高密度电路板，用作旁路、去耦与能量存储等场合。

二、主要参数

• 容值：1.0 μF
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：50 V DC
• 温度特性：X5R（工作温度范围 -55℃ 至 +85℃，温度下的电容变化在规范范围内）
• 封装：0402（1005）贴片封装，非极性器件

三、特性与优点

• 小尺寸高容量：0402 封装在保持较小占板面积的同时提供 1μF 的容量，适合对 PCB 面积要求严格的移动设备和便携产品。
• 温度稳定性较好：X5R 在中温范围内提供相对稳定的电容值，适用于去耦与旁路等对容值容许一定变化的应用。
• 低等效串联电阻（ESR）与高自谐频率，适合快速瞬态响应场合。
• 无极性，允许在电路板任意方向焊接，便于自动贴装与回流工艺。

四、典型应用

• 电源去耦与稳压输出滤波（DC-DC 输入/输出旁路）
• 高频旁路与耦合电容
• 模拟与数字混合电路的去耦网络
• 移动终端、通信设备、消费电子、汽车电子（视资格认证）等空间受限场景

五、封装与焊接注意事项

• 0402 為微小封装，建议使用标准化贴片加工（回流焊）和精细贴装机器以降低贴装误差。
• 遵循村田及 J-STD-020 推荐的回流焊温度曲线，避免过高峰值温度或超长高温停留时间。
• 避免基板受力或弯曲引起的端面裂纹，贴片后特别注意波峰焊/手工插件过程中夹具与检验工具的机械应力。
• 清洗剂应选择对 X5R 电容无腐蚀性的溶剂，必要时使用低残留清洗流程并确认干燥彻底。

六、选型与使用建议

• X5R 虽温度特性好，但对直流偏压（DC bias）敏感，在接近额定电压下电容值会下降。若电路对容值稳定性要求高，建议查阅厂方 DC bias 曲线并在必要时选择更高耐压或更大封装的器件。
• 在电源去耦设计中，可与低损耗（C0G/NP0）小值电容并联，以改善高频性能与稳定性。
• 对于汽车等极端环境，确认该型号是否满足 AEC-Q200（或相应汽车级）认证，或选择明确的汽车级产品系列。

七、可靠性与品质保障

村田为全球知名被动元件厂商，产品生产与测试流程严格。常规可靠性测试包括温度循环、湿度应力、高温负荷和机械振动测试。实际使用前建议查看最新官方 Datasheet 与可靠性报告，获取 DC bias、寿命和包装信息以便进行设计验证与批量采购匹配。

如需该料号的完整 Datasheet（含 DC bias 曲线、等效电路参数、推荐焊盘尺寸与回流曲线）或替代型号比对，我可帮您获取并说明具体差异与推荐方案。