GRM1555C1H391JA01D 产品概述

一、概述

GRM1555C1H391JA01D 是村田（muRata）生产的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 390 pF，公差 ±5%（J），额定电压 50 V，温度特性为 C0G（又称 NPO），封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。此型号以电容稳定、损耗低、频率特性好著称，适用于对精度和温度稳定性要求高的电路。

二、主要特性

• 电容量：390 pF，公差 ±5%
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（0 ±30 ppm/°C），线性、温漂极小
• 封装：0402，适配高速贴装与高密度板设计
• 材料与性能：低介质损耗、高 Q 值、低等效串联电阻（ESR）

三、典型电气参数与性能优势

• 温漂极小，适合精准计时、谐振和滤波网络
• 直流偏压对电容值影响微小，适合对电压敏感的应用
• 宽频带内电感与损耗表现优异，适合 RF 和高频信号路径
• 可靠性高，电气噪声与介质吸收低，便于精密模拟电路设计

四、典型应用场景

• 高频滤波、匹配与谐振电路（RF 前端、射频滤波器）
• 精密模拟电路（采样、运放反馈、基准滤波）
• 振荡器和定时电路（石英/晶体伴随网络）
• 传感器前端、低噪放大器、微波子系统中作为耦合或旁路元件

五、封装与安装注意

• 推荐采用标准回流焊工艺，严格按照制造商的焊接曲线进行回流温度控制
• 贴装时避免基板弯曲和过大机械应力，以防裂纹或失效
• 0402 小封装对取放精度与贴装设备要求高，请使用合适吸嘴与锡膏量

六、储存与可靠性

• 建议密封干燥包装保存，避免长期潮湿环境以降低装配风险
• 产品一般符合 RoHS 要求，出厂常为卷带（Tape & Reel）包装，便于自动化生产
• 在使用前遵循厂商资料中的环境与应力限制，保证长期稳定性

七、选型与替代建议

若电路需要更大电容或更高压，请选择更高容量或更高额定电压的型号；若对温漂要求不高且需更大容量，可考虑 X7R、X5R 等介质，但须注意这些介质在温度与偏压下容量变化较大。购买时请核对完整型号与包装代码，确保与生产工艺匹配。