TEA1755T/1,518 产品概述

一、概述

TEA1755T/1,518 是恩智浦（NXP）面向高功率隔离型离线开关电源的 AC‑DC 控制器与稳压器，封装为 SOIC‑16，内置高压开关器件，适用于反激（flyback）拓扑的隔离输出设计。器件工作频率范围为 110kHz 到 150kHz，允许系统在中高频段实现较小的磁性元件尺寸与较高的功率密度，设计目标功率可达 250W（在合适的系统设计与热条件下）。

二、主要电气与温度特性

TEA1755T/1,518 的启动电压为 22.3V，供电（VCC/VDD）工作范围为 13.4V 至 38V，器件内部开关耐压达 650V，可直接承受离线高压总线的能量。工作结温范围为 -40°C 到 155°C（TJ），满足工业级温度环境要求。开关器件与控制电路集成后，能够简化外围电路并提升系统可靠性。

三、保护功能与可靠性

该器件集成了多种故障保护功能，包括限流保护、过载保护、超功率保护、过温保护和过压保护。这些保护机制可在异常工况（短路、过载、负载突变、过温等）下限制损害并提升系统容错能力。典型设计中可结合自恢复或锁定重启策略，配合次级反馈实现稳健的异常处理。

四、设计要点与应用场景

• 拓扑：反激拓扑，适合需要输出隔离的中功率电源（如工业电源、通信设备、服务器辅助电源、大功率适配器、LED 驱动等）。
• 内部开关：减少外部高压 MOSFET 的使用，降低器件数量与布局复杂度。
• 高频工作：110–150kHz 有利于缩小变压器尺寸，但需注意磁芯损耗与散热管理。 设计时建议重点关注初级开关回路的能量回收、漏感吸收（RCD 或主动钳位）、EMI 抑制与次级整流/稳压效率优化。为实现接近 250W 的输出，应结合合适的磁芯选择、多匝绕组与足够的 PCB 散热面积。

五、封装与实用注意

SOIC‑16 封装便于自动贴装与量产加工。尽管器件集成度高，但在高功率设计中仍需注意：

• 为 high‑voltage 开关提供充足的爬电与间隙距离；
• 初级侧铜箔与散热面积极大，以保证器件 TJ 不超过规格；
• 辅助电源设计要保证在不同工作模式下 VCC 稳定，避免误触发保护。

六、总结

TEA1755T/1,518 作为恩智浦的高集成度隔离型 AC‑DC 控制器，适用于追求高功率密度与可靠性、需隔离输出的中高功率电源设计。凭借 650V 内部开关、丰富的故障保护和较宽的供电范围（13.4V–38V），该器件能显著简化系统设计并提升整体稳定性。实际设计中需配合合理的磁性元件、散热与 EMI 处理，以发挥器件的最佳性能。