MPXV7007DP 概述

一、产品简介

MPXV7007DP 为恩智浦（NXP）推出的差压传感器，采用双通道气管接口与 SOP-8 贴片封装，面向板载安装的压力检测应用。器件以有源状态供应，托盘包装，适合生产线贴片与自动化组装。其设计注重温度补偿与电压输出的线性化，便于与模数转换器或微控制器直接接口。

二、主要特性

• 厂商：NXP USA Inc.（恩智浦）
• 系列：MPXV7007（基本系列编号 MPXV7）
• 压力类型：差分压力
• 工作量程：±1.02 PSI（±7 kPa）；最高允许压力 ±10.88 PSI（±75 kPa）
• 输出类型：模拟电压，典型输出范围 0.5 V ～ 4.5 V（在 5 V 供电下，差压为 0 时输出约为中点电压 ≈2.5 V）
• 精度：±5%
• 供电电压：4.75 V ～ 5.25 V（推荐 5 V）
• 端口：公型双管，直径 0.13"（3.3 mm），带倒钩（barb）便于软管固定
• 温度特性：温度补偿，工作温度范围 -40 °C ～ 125 °C

三、封装与引脚

• 封装形式：8-BSOP（0.475" / 12.06 mm 宽）同侧双端口，供应商器件封装标识为 8-SOP
• 引脚终端：鸥翼（gull-wing）表面贴装引脚，适配标准回流焊工艺与自动贴片
• 机械接口：双管口位于同侧，便于管路布局和外部连接

四、典型应用场景

• 医疗设备：呼吸机、气流监测、无创呼吸参数测量
• 工业与楼宇：风量测量、过滤器堵塞监测、空调与通风系统差压检测
• 消费与检测类设备：气流/泄漏检测、微流量测控系统
• 任何需将小量程差压转换为电压信号并以 5 V 系统读取的嵌入式场景

五、使用建议与注意事项

• 管路连接时选择与 3.3 mm 管径匹配的软管，并确保倒钩接口紧固以防泄漏。
• 避免长期超出 ±75 kPa 的冲击压力，以免导致传感器损坏或偏移。
• 在系统设计中考虑 ±5% 精度，并为温度漂移留出校准或软件补偿空间。
• 进行电磁兼容与 ESD 保护设计，保证稳定测量；在 PCB 布局上为传感器提供稳固的机械支撑和良好接地。
• 采用厂商推荐的回流焊工艺参数，避免高温循环对内部结构产生不利影响（参照 NXP 器件数据手册的焊接说明）。

六、总结

MPXV7007DP 以其小巧的 SOP-8 封装、直观的双管气路接口和 0.5 V～4.5 V 的线性模拟输出，适合对低量程差压进行可靠采集的板载方案。其温度补偿与工业级工作温度范围使其在医疗、楼宇与工业气流检测等领域具备良好适配性。设计应用时应结合精度与过压保护要求，合理进行机械与电气集成。若需更详细的特性曲线、引脚图或回流焊规范，请参阅恩智浦官方数据手册。