BLM18PG221SH1D 产品概述 — muRata 0603 磁珠（220Ω@100MHz）

一、概述

BLM18PG221SH1D 为村田（muRata）生产的一款表面贴装磁珠，封装为 0603（约 1.6 × 0.8 mm），用于抑制电路中的高频干扰。该器件在 100 MHz 处表现出 220 Ω 的阻抗，适用于需在中高频段进行电磁干扰（EMI）抑制的小型化电路设计。

二、主要参数

• 型号：BLM18PG221SH1D
• 品牌：muRata（村田）
• 封装：0603（SMD）
• 阻抗：220 Ω @ 100 MHz
• 阻抗误差：±25%
• 直流电阻（DCR）：100 mΩ
• 额定电流：1.4 A
• 通道数：1（单通道）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +125 ℃

三、特性与优势

• 高频阻抗较高，可在 100 MHz 附近有效衰减共模/差模噪声。
• 低直流电阻（100 mΩ）减少直流压降与功率损耗，适合电源线或信号线应用。
• 小尺寸 0603 封装，便于在高密度电路板上布局，满足便携设备、通信模块等对体积的严格要求。
• 宽温工作范围，适用工业级及民用各种环境。

四、典型应用

• 电源线和地线的 EMI 抑制与滤波。
• 手机、无线模块、蓝牙/Wi‑Fi 天线匹配附近的干扰控制。
• 电源管理模块、开关电源输入输出端的噪声抑制。
• 高速信号线或差分线对周边干扰的抑制（需评估对信号完整性的影响）。

五、封装与安装建议

• 建议将该磁珠串联安装在噪声源与后端电路之间，越靠近噪声源效果越好。
• 避免将磁珠并联用作等效电阻或电流采样元件；此器件主要用于交流噪声抑制。
• 在大电流或高温环境下，应校核温升和功率损耗，确保不超过额定电流 1.4 A。
• 采用标准回流焊工艺进行贴装，注意焊盘设计以保证可靠的焊接质量与一致的电气性能。

六、可靠性与注意事项

• 阻抗存在 ±25% 误差，为电路设计时需预留裕量。
• 长期工作在额定电流或靠近温度极限时，应做热分析与寿命评估。
• 对于关键滤波需求，建议结合网络仿真与实际测量验证滤波效果。

结语：BLM18PG221SH1D 以其在 100 MHz 处的较高阻抗、低 DCR 及小型封装，适合用于需要在有限空间内实现有效 EMI 抑制的电子产品设计。