CC0402KRX5R6BB475 多层陶瓷贴片电容（MLCC）产品概述

一、产品基本识别

CC0402KRX5R6BB475为国巨（YAGEO）品牌常规MLCC，型号各段对应核心参数，便于快速选型：

• CC：国巨MLCC产品前缀标识；
• 0402：贴片封装规格（英寸制，公制尺寸1.0mm×0.5mm）；
• KR：国巨中温稳定型MLCC系列代码；
• X5R：陶瓷介质温度系数（明确温度范围与容值变化）；
• 475：容值编码（47×10⁵pF=4.7μF）；
• 10V：额定直流电压（型号隐含参数，符合国巨该系列电压规格）。

二、核心电气性能参数

该型号关键电气指标基于国巨官方规格，满足通用电路需求：

参数项 规格值 备注 额定直流电压（Vdc） 10V 最大持续工作电压限制 标称容值（C） 4.7μF 容值编码475直接换算 容值精度（Tolerance） ±10% 符合K级精度标准（工业通用） 温度系数（TCC） X5R 温度范围-55℃~+85℃，容值变化≤±15% 损耗角正切（tanδ） ≤0.025（1kHz，25℃） 典型值约0.015，低损耗特性 直流漏电流（I_L） ≤5μA（25℃，额定电压） 漏电流指标满足低功耗需求

三、封装与物理特性

采用0402小型贴片封装，适配SMT自动化生产，物理特性如下：

• 公制尺寸：长度1.0±0.2mm，宽度0.5±0.2mm，厚度0.5±0.1mm（典型值）；
• 端子镀层：镍-锡（Ni/Sn）无铅镀层，兼容RoHS环保要求；
• 结构工艺：多层陶瓷叠层+高温烧结端电极，机械强度与可靠性均衡。

四、X5R陶瓷介质核心特性

X5R是国巨MLCC常用的中温稳定型介质，平衡了容值密度与温度稳定性：

1. 温度稳定性：较Y5V（-30℃~+85℃，ΔC/C≤±22%）更优，容值随温度波动小，适合环境温度变化场景；
2. 容值密度：比C0G（NP0，宽温稳定但容值≤1μF）更高，可实现4.7μF的中大容量；
3. 损耗特性：低损耗角正切减少电路能量损耗，适合滤波、耦合等应用。

五、典型应用场景

基于参数特性，该型号适用于以下主流场景：

1. 消费电子：手机、平板、智能手环/耳机的电源滤波、信号耦合；
2. 小型电子设备：便携式充电器、蓝牙模块的旁路电容；
3. 工业控制：传感器模块、小型PLC的低电压回路滤波；
4. 汽车电子：车载多媒体、仪表盘的辅助电源电路（需确认环境温度≤85℃）。

六、品牌与可靠性保障

国巨作为全球MLCC主要供应商，该型号通过多项严苛测试：

• 高温寿命测试：125℃、额定电压下1000小时，容值变化≤±10%，漏电流≤初始值2倍；
• 温度冲击测试：-55℃~+125℃循环500次，无开裂、性能异常；
• 湿度可靠性：85℃/85%RH环境下1000小时，性能稳定；
• 符合RoHS、REACH等环保标准，无铅无卤，满足出口要求。

七、选型与应用注意事项

1. 电压余量：实际工作电压需低于10V（建议≤8V），避免过压损坏；
2. 温度限制：环境温度需控制在-55℃~+85℃内，超过85℃会导致容值下降；
3. 焊接工艺：回流焊峰值温度245±5℃，时间≤10秒，避免热应力损坏；
4. 机械应力：0402封装较小，焊接后PCB弯曲半径≥10mm，防止陶瓷开裂；
5. 精度匹配：若需±5%精度，可选择同系列K5型号（如CC0402KRX5R5BB475）。

该型号以高性价比、稳定性能适配多数中温通用电路，是消费电子与小型设备的常用选型。