SN74LVC1G11DSFR 产品概述

一、产品简介

SN74LVC1G11DSFR 是德州仪器（TI）推出的一款单通道三输入正与门（1 个逻辑与门，3 个输入），属于 74LVC 低压高速逻辑系列。器件支持宽电源电压范围 1.65V ～ 5.5V，适用于从低压电池系统到传统 3.3V/5V 平台的多种数字电路。封装为小型 USON-6（近似 1.0 × 1.5 mm），便于在面积受限的现代便携设备和高密度 PCB 上使用。

二、主要参数

• 逻辑类型：三输入与门（AND）
• 通道数：1
• 电源电压（VCC）：1.65 V ~ 5.5 V
• 静态电流（Iq）：典型 10 µA（低静态功耗）
• 输出驱动能力：IOL / IOH = 32 mA（强驱动能力）
• 输入阈值：VIH 范围约 1.7 V ～ 2.0 V；VIL 范围约 0.7 V ～ 0.8 V（取决于 VCC）
• 输出电平（典型，受 VCC 与负载影响）：VOH 示例值：1.9 V、2.4 V、2.3 V、1.2 V、3.8 V（不同测试条件）；VOL 示例值：550 mV、300 mV、400 mV、450 mV
• 传播延迟（tpd）：约 3.5 ns @ VCC = 5 V，CL = 50 pF
• 工作温度：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 封装：USON-6（1 × 1.5 mm 尺寸级）
• 输入通道数：3（单门三输入）

三、特点与优势

• 宽电压工作范围，适配多种系统电压，便于直接与 1.8V、2.5V、3.3V 等逻辑电平接口。
• 低静态电流（约 10 µA），适合电池供电和低功耗应用。
• 较强的输出驱动能力（典型 32 mA），可直接驱动中等负载或下游器件输入。
• 快速传播延迟（在 5 V、50 pF 条件下约 3.5 ns），适合高速逻辑信号处理。
• 小型 USON-6 封装，节省 PCB 面积并支持自动贴装，适用于体积受限产品。

四、封装与布局建议

• USON-6（1×1.5 mm）为超小型无引脚封装，焊盘尺寸与热沉墩需要参照 TI 官方数据手册推荐的 PCB landpattern 进行设计，以保证焊接可靠性与热量散逸。
• 在靠近 VCC 引脚处放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容，减小瞬态电流导致的 VCC 波动；对于高频切换场合可并联 1 µF 以提高低频去耦效果。
• 输入引脚若为悬空可能导致不确定输出，建议通过上拉/下拉电阻或将未使用输入明确拉定到逻辑固定电平。

五、典型应用与设计注意事项

• 典型应用：电平控制与门、复位/使能逻辑、低功耗便携设备的组合逻辑、MCU 外设门控、IO 逻辑隔离与信号收敛等。
• 电平兼容性：尽管器件支持 1.65 V 起动供电，但输入阈值随 VCC 变化。系统设计时应确认各侧逻辑电平满足 VIH / VIL 要求，或在必要时使用电平移位器。
• 输出驱动与热限：32 mA 为器件在一定条件下的输出驱动能力，连续大电流输出会产生额外功耗与器件发热，需注意功耗预算及 PCB 热设计。
• 时序与加载：传播延迟与上升/下降时间受负载电容影响，长走线或大负载会增加延时与边沿失真。在高速应用中需控制走线电容与串扰，必要时使用阻尼或缓冲电路。
• ESD 与稳健性：在插拔或外部接口场景，建议采取必要防护（如 TVS、串联电阻）以提升系统抗干扰能力。
• 未使用引脚处理：所有未使用的输入应拉至已知电平；未使用的 VCC/GND 引脚应按照数据手册接法处理，避免悬浮。

结论：SN74LVC1G11DSFR 以其小体积、低功耗、宽电压范围和良好驱动能力，适合在对面积和功耗敏感的现代电子产品中作为通用三输入与门使用。设计时关注 PCB 封装推荐、去耦布局和输入/输出的驱动/电平匹配，可确保良好的电路性能与可靠性。若需更详细的管脚分配、典型电路和最大额定值，请参考 TI 官方数据手册和封装说明。