TDK CGA3EAC0G2A103JT000E 产品概述

一、概述

TDK 型号 CGA3EAC0G2A103JT000E 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 10nF ±5%，额定电压 100V，介质型式为 C0G（又称 NP0），封装为 0603（1608 米制）。该器件以温度稳定性好、损耗低、频率特性优异而著称，适合对容值稳定性和高频性能有较高要求的电路。

二、主要参数

• 容值：10 nF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：100 V DC
• 温度特性：C0G / NP0（接近 0 ppm/°C，通常在 ±30 ppm/°C 级别）
• 封装：0603（1608）
• 封装形式：贴片（SMD）
• 品牌：TDK

三、性能特点

• 温度稳定性优良：C0G 介质在工作温度范围内容值变化极小，适合精密滤波、计时和振荡电路。
• 低损耗、高 Q 值：介质损耗低，适用于高频应用和 RF 前端旁路。
• 低偏压依赖：与陶瓷高介电常数材料相比，C0G 在直流偏压下的容值变化可忽略不计。
• 小封装高耐压：0603 封装下实现 100V 额定，节省 PCB 面积，适用于空间受限的高压电路板。

四、典型应用场景

• 高频旁路与去耦：射频与高频模拟电路的去耦、旁路和阻抗匹配。
• 精密模拟电路：振荡器、定时电路、滤波器及采样保持电路。
• 高压小体积场合：100V 轨道的滤波与隔离耦合电容。
• 传感与测量：对温漂、容值稳定性要求高的传感器前端和测量仪器。

五、封装与装配建议

• 焊接工艺：遵循无铅回流曲线和厂家推荐的温度曲线，避免过高的峰值温度和过长的高温滞留时间。
• PCB 布局：焊盘应保证良好焊角和焊盘过渡，避免在电容附近进行剧烈的 PCB 弯曲。去耦电容应尽量靠近供电引脚放置，缩短连接路径。
• 机械应力保护：MLCC 易碎，装料、贴装及回流过程中避免受力或振动，并在 PCB 边缘附近放置时留出应力缓冲区。

六、可靠性与存储

• 环保与合规：TDK 常规产品符合 RoHS 要求（请以供应商出具的最新证书为准）。
• 存储条件：避免潮湿、高温、强酸碱环境，长期保存应保持原包装，防止吸湿和机械损伤。
• 使用寿命：在推荐的电气和热条件下，MLCC 的使用寿命长且稳定，但应注意避免过压、过流和冲击应力导致的裂纹或失效。

七、选型与工程注意事项

• 若电路对容量公差和温漂有严格要求，C0G 是优先选择；若需要更大容量且可接受温漂，可考虑 X7R 等其他介质（但需注意偏压和温漂影响）。
• 在高脉冲或高应力环境下评估电容的温升和可能的击穿情况，必要时采用并联多只或选用更高额定电压产品以提高可靠性。
• 订购与生产时，请向供应商确认件号、包装形式及最新的产品规格书以获得准确的尺寸图、焊盘建议和回流曲线。

如需更详细的电气参数、尺寸图或样片支持，可提供具体设计环境以便匹配最合适的物料与布局建议。