OT322518.432MJBA4SL 产品概述

一、产品简介

OT322518.432MJBA4SL 是扬兴科技（YXC）推出的一款高性价比压控晶体谐振器替代的贴片晶振，标准频率为 18.432 MHz，采用 SMD3225-4P 小型封装，输出为 CMOS 电平。器件设计适用于 1.8V 至 3.3V 电源范围，工作温度覆盖 -40℃ 至 +85℃，面向消费电子、工业控制、通信与物联网等对体积、功耗和时钟精度有要求的应用场景。

二、主要技术参数

• 标称频率：18.432 MHz
• 常温频差（初始容差）：±10 ppm（25℃）
• 频率稳定度（含温度、老化等）：±20 ppm
• 输出模式：CMOS（方波）
• 工作电压：1.8 V ~ 3.3 V
• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃
• 封装形式：SMD3225-4P（3.2 mm × 2.5 mm）
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、关键特性

• 小型化封装，便于高密度 PCB 布局与自动贴装；
• 宽电压兼容性（1.8V–3.3V），适配主流低功耗 MCU 与 FPGA 电平；
• CMOS 输出直接驱动逻辑电路，无需外部缓冲即可与数字器件连接；
• 优良的频率稳定性与初始精度，满足对通信波特率和定时精度有严格要求的应用；
• 宽工作温度与工业级规范，适合室温及严苛环境下长期使用。

四、典型应用

• MCU/MPU 系统时钟与外部时钟源；
• 串口/UART、USB-to-UART 桥接及其他通信接口时钟源；
• 网络设备与通信终端的时钟同步；
• 工业控制、传感器节点及物联网终端（IoT）；
• 消费电子（可穿戴设备、音视频设备等）对精确时钟的需求场景。

五、封装与焊接

SMD3225-4P 小型贴片封装适用于回流焊与自动化贴装工艺。建议在 PCB 布局时为晶振保留足够的地平面，并避免高频、大电流走线在晶振附近经过以减少干扰。焊接与回流建议遵循器件厂商的温度曲线与 JEDEC 标准，焊接过程中注意防潮与静电防护。

六、使用建议与可靠性

• 输出直接为 CMOS，若驱动较大负载建议在输出端加入缓冲或使用上拉/下拉网络以保证信号完整性；
• 在高干扰环境下，可在晶振周围添加接地隔离槽或滤波器件以提高抖动与相位噪声性能；
• 遵循厂商的 ESD、储存（防潮）及回流建议以确保器件良率与长期可靠性；
• 如需更严格频率漂移或低相位噪声规格，建议联系厂方获取定制化品或完整规格书。

七、订购与注意事项

订购时请确认型号全称 OT322518.432MJBA4SL 与所需的电压/频差/封装一致。批量采购前建议获取样品进行板级验证并查看厂方出具的典型规格书与可靠性测试报告。对于特殊环境或长期供货需求，可与扬兴科技技术支持沟通交付周期与后续一致性保障。