OT20164MJBA4SL — YXC扬兴科技 4MHz 贴片有源晶振（SMD2016-4P）

一、产品简介

OT20164MJBA4SL 是扬兴科技（YXC）推出的一款小尺寸贴片有源晶体振荡器，工作频率为 4.000 MHz，标准封装为 SMD2016-4P。该器件集成有源振荡电路，直接输出 CMOS 电平信号，适用于微控制器时钟、低速通信、计时与控制等需要高稳定性时钟源的应用场景。器件支持 1.8V 至 3.3V 宽电源电压，工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃，满足工业级使用要求。

二、主要性能与特点

• 频率：4.000 MHz（标称）
• 常温频差（典型出厂值）：±10 ppm
• 全温区频率稳定度：±20 ppm（含温度影响）
• 输出模式：CMOS（数字方波，适配 MCU/FPGA/逻辑电平）
• 工作电压：1.8 V ~ 3.3 V（单电源）
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 封装：SMD2016-4P（小型贴片封装，适合高密度布局）
• 品牌：YXC 扬兴科技
• RoHS 兼容（常见贴片晶振惯例，订购时可确认）

主要优势：

• 小体积，适合空间受限的便携与模块化设计
• 宽供电范围，兼容 1.8V 与 3.3V 系统，利于跨平台使用
• 良好的频率稳定性，满足中高精度时钟需求
• CMOS 输出直接驱动数字电路，设计实现简单

三、典型应用场景

• 微控制器（MCU）与数字信号处理器（DSP）时钟源
• 物联网终端、无线模块、蓝牙/低功耗设备
• 工业控制与测试设备的低速定时电路
• RTC 辅助时钟、传感器采样定时
• 小型通信设备、嵌入式系统开发板与模块化产品

四、封装与安装建议

• 封装形式：SMD2016-4P（外形尺寸 2.0 mm × 1.6 mm）
• PCB 布局建议：
  • 在晶振电源端并紧邻放置去耦电容（建议 0.01 μF~0.1 μF），以降低电源噪声对频率稳定性的影响。
  • 信号线尽量短且阻抗控制，避免长信号走线引入干扰。
  • 输出侧如需驱动较大负载，可在设计中考虑缓冲器或适配电路；CMOS 输出适配高阻负载与标准逻辑输入。
• 回流焊注意事项：遵循厂商提供的回流温度曲线与焊接工艺规范，避免超温或长时间高温影响器件性能与可靠性（订购前建议向厂商获取详细焊接规范）。

五、选型与设计注意点

• 频率精度要求：本型号常温频差 ±10 ppm，全温稳定度 ±20 ppm。若系统对频率精度要求更高（如 GPS 同步、精密测量），应选择更高稳定度或温补型（TCXO）/原子钟源件。
• 供电与滤波：在 1.8V 和 3.3V 两档电压间切换时，确认系统逻辑电平兼容，电源去耦要靠近电源引脚以提高抗干扰能力。
• 老化与长期漂移：晶体振荡器随时间会出现老化影响，长期可靠性设计须预留频差裕量或在系统中采用校准机制。
• 环境与机械应力：避免强振动与机械应力集中在器件焊点，长期振动会影响晶体稳定性和寿命。

六、检验与品质控制建议

• 来料检验：抽样检测频率、输出波形、工作状态在不同温度与供电条件下的稳定性。
• 可靠性测试：包括高低温循环、湿热试验与振动测试，保证器件在目标应用场景下的长期可靠性。
• ESD 与静电防护：在搬运与贴片过程中应采取静电防护措施，避免静电放电对内部振荡电路造成损伤。

七、常见问题与解决思路

• 输出不稳定或抖动：检查电源去耦、接地布局与 PCB 上的噪声源；确认负载电容与输入阻抗匹配。
• 工作频率偏差超标：确认供电电压、温度条件与出厂标称是否一致，必要时进行系统级校准。
• 焊接后失效：核查回流曲线是否符合器件耐温规范，排查焊接参数与助焊剂残留问题。

如需更详细的技术参数表、封装尺寸图、回流焊工艺或样品与报价信息，建议直接联系 YXC 扬兴科技或其授权代理商获取原厂资料与支持。