EMK107B7474KAHT 产品概述

一、概述

EMK107B7474KAHT 是太阳诱电（TAIYO YUDEN）推出的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容值 470nF（474）、容差 ±10%，额定电压 16V，介质特性为 X7R，封装为 0603（公制 1608，约 1.6 × 0.8 mm）。该器件面向高密度 SMT 贴装的去耦、滤波与旁路应用，兼顾体积与电容量的均衡。

二、主要参数

• 容值：470 nF（0.47 μF）
• 精度：±10%
• 额定电压：16 V DC
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C 时电容值在基准值 ±15% 范围内）
• 封装：0603（1608 公制）
• 品牌：太阳诱电（TAIYO YUDEN）

三、性能特点

• 小体积高容值：0603 尺寸下实现 470 nF，可用于空间受限的电路板。
• X7R 介质平衡了温漂与容值密度，适合一般功率和模拟电源去耦。
• 低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），有利于高频去耦和快速瞬态响应。
• 适配主流无铅回流工艺，便于 SMT 自动化生产。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（MCU、模拟前端、射频模块等）
• DC-DC 转换器输入/输出滤波
• 高频滤波、电源杂讯抑制
• 一般耦合/旁路与临时能量储备场合

五、使用建议与注意事项

• 直流偏置效应：X7R 类 MLCC 在施加直流电压时电容量会下降，尤其在接近额定电压时更明显。设计时应考虑容量裕量或通过实测确认工作点下的实际容量。
• 布局建议：靠近电源引脚放置，焊盘到器件引脚走线尽量短且粗，必要时并联多只不同容值的电容以覆盖宽频带。
• 焊接与可靠性：兼容无铅回流焊，建议遵循厂商推荐回流曲线；MLCC 陶瓷本体较脆，避免在 PCB 装配及回流过程中产生过大机械应力或板弯曲。
• 温度与寿命：X7R 在高温下电容值波动较 C0G/NP0 大，若对电容稳定性、低损耗有严格要求，应优先考虑 NP0 类陶瓷或薄膜电容。
• 存储与搬运：避免潮湿、高温及剧烈震动，贴片卷带包装便于自动化贴装。

六、封装与采购

• 封装：0603（1608 公制）适合高密度 SMT。
• 供货形式：常见为卷带（tape & reel），便于贴片机直接使用。
• 选型提示：在要求较高的电压余量或温漂时，可考虑电容值上量或选用不同介质规格；下单时确认批次与生产日期以保证一致性。

总结：EMK107B7474KAHT 在微小封装下提供较大容值，适合空间受限的电源去耦与滤波场合。设计时需注意直流偏置与温度特性，并遵循正确的 PCB 布局与回流工艺以获得稳定可靠的电气性能。