LMK107BC6106MA-T 产品概述

一、产品简介

LMK107BC6106MA-T 是一款小尺寸多层陶瓷贴片电容，标称容量 10 µF，额定电压 10 V，容量公差 ±20%，温度特性为 X6S，工作温度上限 105°C，封装为 0603（公制 1608）。由 TAIYO YUDEN（太诱）生产，面向对板级旁路、去耦和空间受限场合的高容值需求。

二、主要技术参数

• 容值：10 µF
• 公差：±20%
• 额定电压：10 V DC
• 温度系数：X6S（适配宽温度范围的陶瓷介质）
• 最高工作温度：105°C
• 封装：0603 SMD（Pad 封装，适合表面贴装工艺）

三、关键特性与优势

• 小体积、高容值：在 0603 体积内实现 10 µF，适合对 PCB 空间要求严格的便携或密集型电路板。
• 宽温特性：X6S 温度特性使其在较宽温度范围内保持较稳定的电容量，适合一般工业与消费类温度环境。
• 便利的贴片封装：0603 为业界常用尺寸，兼容自动贴装与回流焊工艺，便于生产加工与批量制造。
• 成本与通用性平衡：±20% 公差和标准电压等级适用于去耦、滤波等通用用途。

四、典型应用场景

• 电源旁路与局部去耦，抑制高频干扰与稳定电源轨
• 模拟与数字电路的去耦、电源滤波
• 移动设备、可穿戴设备、物联网终端等对体积敏感的产品
• 通讯与消费类电子中局部能量储存与瞬态响应优化

五、使用与布局注意事项

• 直流偏压效应：陶瓷高介电常数电容在施加直流电压时实际有效电容会降低，尤其在小封装、高容值产品上更明显。设计时应预留裕量或在关键场合采用电容更高的规格。
• 温度影响：尽管 X6S 具有较好的温度稳定性，但在极端温度和长期高温工作下容量仍会变化，建议在工作温度范围内验证电容实际表现。
• 布局建议：去耦电容应尽量靠近被旁路的器件电源引脚放置，尽量缩短焊盘到器件引脚的回流路径，以减小寄生电感。
• 焊接工艺：兼容标准回流焊曲线，但应遵循厂商的最高再流温度与时间限制以保证可靠性。

六、可靠性与质量提示

• 尽量使用正规渠道采购并参考厂家提供的规格书与可靠性测试数据（如寿命、热循环、湿热、机械强度等）。
• 对关键应用（如车用、电网设备）应进行实际电路环境下的验证测试，确认直流偏压、温度循环及振动等条件下的长期稳定性。

七、总结

LMK107BC6106MA-T（TAIYO YUDEN/太诱）在 0603 小封装中提供 10 µF 的电容量，适合对体积、成本与性能有综合要求的去耦与滤波场合。设计时需注意直流偏压和温度对有效电容的影响，合理布局与选择工作裕量，能在便携消费电子与一般工业应用中发挥良好效果。若需更详细的等效串联电阻（ESR）、直流偏压特性或寿命数据，建议参考厂商完整规格书或索取样品进行实际评估。