JMK063ABJ105KP-F 产品概述

一、产品简介

JMK063ABJ105KP-F 是 TAIYO YUDEN（太诱）生产的一款高容值片式多层陶瓷电容（MLCC），规格为 1µF ±10%（K），额定电压 6.3V，介质类型 X5R，封装尺寸 0201（约 0.6mm × 0.3mm）。该型号以高体积效率、良好频率响应与适用于贴片回流的可靠工艺著称，适合对空间和性能有严格要求的便携式与终端设备。

二、主要参数

• 容值：1µF
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：6.3V DC
• 介质：X5R（-55°C 至 +85°C，温度系数容差典型 ±15%）
• 封装：0201（0603 英制小尺寸）
• 品牌：TAIYO YUDEN（太诱）
• 无铅、符合 RoHS 要求

三、性能特点

• 高容值密度：在 0201 小尺寸下实现 1µF 容量，利于极限空间布局。
• X5R 介质：在宽温度范围内维持较小的容值变化，适合滤波与去耦用途。
• 低等效串联阻抗（低 ESR/低 ESL）：在中高频段提供良好滤波效果。
• SMT 兼容：适用于标准无铅回流工艺，封装稳定性高。

四、典型应用

• 手机、平板、可穿戴设备等移动终端的电源去耦与旁路。
• 无线模块、射频前端的去耦与滤波。
• 电源模块、DC-DC 转换器输入/输出滤波。
• IoT 终端、小型化电子产品中需要高容值的小封装场合。

五、设计与使用建议

• 直流偏压影响：X5R 与小封装下会出现直流偏压引起的容值下降，设计时应考虑实际工作电压下的有效容值，必要时留裕量或并联使用。
• 布局：靠近供电引脚放置以最小化回流环路，若需更低 ESR 可并联多个电容。
• 焊接与应力：避免基板弯曲与过度机械应力，推荐遵循厂商的回流曲线与推荐焊盘尺寸。
• 老化特性：BaTiO3 型 X5R 存在随时间对数规律的老化，典型约为每十倍小时 1–2% 的容值下降，应在长期稳定性评估中考虑。

六、可靠性与包装

TAIYO YUDEN 的 JMK 系列经过严格的质量与可靠性测试（包括高温储存、湿热、焊接耐受等），常见提供卷带（卷装）供 SMT 自动贴装使用，便于批量生产与库存管理。

如需更详细的电气特性曲线（频率响应、ESR/ESL、偏压特性）、推荐焊盘尺寸或回流曲线，请告知，我可进一步提供相应的数据与设计参考。