HMK325AD7106KM-PE 产品概述

一、产品简介

HMK325AD7106KM-PE 为 TAIYO YUDEN（太诱）出品的一款片式多层陶瓷电容，规格为 10µF、额定电压 100V，介质类型为 X7T，容差 ±10%，封装尺寸 1210（公制 3225）。该系列针对需要在较高电压与较大容值下仍保持体积小型化的应用而设计，兼顾温度稳定性与可焊接性，适用于空间受限但对电能存储和旁路去耦有较高要求的场景。

二、主要特性

• 大电容量：单颗 10µF，可在有限 PCB 面积上提供较大储能能力。
• 高耐压：额定 100V，适合中高电压电源环节使用。
• 稳定介质：X7T 陶瓷材料在宽温区内具有良好的容量保持与可靠性，适应工业级温度变化。
• 小型封装：1210 尺寸兼顾机械强度与贴片装配便利性。
• 公差 ±10%，适用于对容值稳定性有一定要求的电路设计。

三、典型电气与物理参数（概要）

• 容值：10µF
• 额定电压：100V DC
• 介质：X7T（温度特性优良）
• 容差：±10%（J）
• 封装：1210（3225 公制）
• 焊接方式：贴片(SMT)
  （注：具体的温度范围、漏电流、等效串联电阻（ESR）、纹波电流与寿命等详细参数，请以原厂数据表为准。）

四、典型应用场景

• 开关电源（DC–DC）输入/输出旁路与储能
• 工业电源与仪器仪表的去耦与滤波
• 通信设备、高压偏置电路的旁路与能量缓冲
• 作为与薄膜或电解电容并联以改善瞬态响应与降低 ESR 的组合元件

五、使用与设计建议

• DC 偏置影响：陶瓷电容在高直流电压下会出现容量下降，设计时需预留裕量或通过并联多颗器件补偿。
• 温度特性：X7T 在宽温区内比普通 X7R 更能保持容值，但仍建议在极端环境下验证实际电路性能。
• 并联使用：为兼顾低频大容量与高频响应，可与小容值低 ESR 电容并联使用。
• 焊接与机械：采用符合 IPC 标准的回流焊工艺，避免在 PCB 施加过大弯曲应力或机械冲击。必要时在高振动场合采用点胶或加固处理。
• 可靠性验证：关键应用（如医疗、航天、汽车）应依据应用场景进行加速试验与老化验证。

六、包装与售后建议

HMK325AD7106KM-PE 常见以卷带（tape & reel）形式供货，便于 SMT 自动贴装。采购与设计前建议下载并阅读太诱原厂数据表，以获取完整电气特性曲线（温度响应、DC bias 曲线、ESR/ESL、寿命测试等）、回流曲线与推荐焊盘尺寸。若需样品、长短期可靠性数据或替代型号咨询，请联系太诱授权代理或官方技术支持。