UMK212B7104KGHT 产品概述

一、产品简介

UMK212B7104KGHT 是 TAIYO YUDEN（太诱）推出的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 100nF ±10%，额定电压 50V，温度特性 X7R，封装为 0805。该器件以体积小、容值稳定、适配自动贴装工艺为特点，适用于各种电子电路的去耦、旁路与滤波场景。

二、主要性能与参数

• 容值：100 nF（0.1 μF）
• 容差：±10%
• 额定电压：50 V DC
• 温度特性：X7R（典型工作温度范围 -55°C 至 +125°C，随温度变化容值在允许范围内）
• 封装：0805（常见表贴尺寸，便于自动化贴装）
• 典型电气特征：低等效串联电阻（ESR）和较低等效串联电感（ESL），适合高频去耦与旁路应用（具体电气曲线请参照厂商数据表）。

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路：CPU、MCU、电源管理芯片附近的高频噪声抑制
• DC-DC 转换器输入/输出滤波
• 信号链滤波与耦合（视电路对温漂和容差的要求）
• 通讯设备、消费电子、工业控制等需要中等温度稳定性、体积受限的场合

四、设计与使用建议

• DC 偏置效应：X7R 型高介电常数材料在加直流偏置时会出现一定的容量下降，设计时应在实际工作电压下验证有效容值，并根据需要留有裕量。
• 温度与老化：X7R 能保持较好的温度稳定性，但长期使用和温度循环会导致一定的容值漂移，应在关键应用中预留容差。
• 去耦布局：为获得最佳去耦效果，电容应尽量靠近电源引脚放置，缩短焊盘到引脚的回流路径，减小走线阻抗。
• 回流焊工艺：建议按制造商提供的回流温度曲线进行焊接（符合 J-STD-020 等相关规范），避免超温或过快升温导致应力损伤。

五、封装与包装

0805 尺寸便于高速贴片机自动装载，常见包装形式为卷带（tape-and-reel），适配 SMT 生产线。订购与备料时请确认包装单位和吸湿注意事项（若需烘烤处理应依据厂方建议）。

六、选型注意事项

在选择 UMK212B7104KGHT 时建议同时关注：工作电压下的实际容值曲线、频率响应与等效串联电感/电阻、工作温度范围以及机械应力耐受性。如用于对精度或温漂要求极高的测量/时基电路，则应考虑 C0G/NP0 等温稳定度更高的陶瓷电容器；若用于去耦与滤波，X7R 在体积与容值之间提供了良好平衡。

综上，UMK212B7104KGHT 为常用的 0805 规格中等容值 X7R MLCC，适合大多数电子产品的电源去耦与滤波场合。在实际应用中请结合厂商数据表验证电气特性与工艺要求，以确保长期可靠运行。