LMK325AC6107MM-P 产品概述

一、产品简介

LMK325AC6107MM-P 为太诱（TAIYO YUDEN）贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定参数为 100 µF、额定电压 10 V、容差 ±20%、温度特性 X6S，封装规格 1210。此类大容量 MLCC 在体积受限的表贴设计中，用于提供电源去耦、储能与短时能量补偿，兼顾温度适应性和可靠度。

二、主要参数与特性

• 容值：100 µF（±20%）
• 额定电压：10 V DC
• 温度特性：X6S（适用宽温区间，适合 -55°C ~ +125°C 的工作环境）
• 封装：1210（约 3.2 mm × 2.5 mm 尺寸级）
• 结构：多层陶瓷片式，体积小、无极性、寿命长、抗漏电

注意：大容量陶瓷电容在施加 DC 偏置时会出现有效电容下降（DC bias effect），实际工作电压下的可用电容需参照厂方曲线或样品测量。

三、设计与选型注意事项

• DC 偏置影响：100 µF 的大容量在 10 V 偏置下可能显著下降，应在目标工作电压与温度下验证实际电容值，必要时采用更高额定电压或并联多只电容补偿。
• 温度与老化：X6S 在宽温区内保持相对稳定，但仍存在随温度和使用时间的容值漂移，关键电源点要留裕量。
• 并联优化：为降低等效串联电阻（ESR）与寄生电感（ESL），提高滤波效果与纹波承受能力，常与小容量高频电容并联使用。
• 机械应力：1210 大体积 MLCC 对焊接、PCB 弯曲、外力较为敏感，应优化焊盘设计与应力缓释结构。

四、封装与机械信息

• 封装型号：1210（EIA 标准）
• 外形参考尺寸：约 3.2 mm × 2.5 mm（具体厚度与尺寸以厂方数据为准）
• 焊膏与贴装：遵循厂家推荐焊膏量与回流工艺，避免过大焊盘导致热应力或翘曲。

五、典型应用场景

• DC-DC 降压/升压模块的输入/输出旁路与能量缓冲
• 手机、平板、笔记本等便携式终端的电源滤波
• 通讯设备、嵌入式板卡的去耦与瞬态响应补偿
• 电源管理 IC 周边的储能与稳定供电场合

六、焊接与储存建议

• 严格按照厂家回流曲线进行回流焊，避免超温或重复高温循环。
• 储存环境应干燥、避免潮湿与强振动；若产品为防潮包装，应在开包后的规定时限内回流使用。
• 贴装时避免 PCB 弯曲、强制压拱和机械冲击，焊盘设计可采用圆角缓冲减小应力集中。

七、可靠性与测试建议

• 在样机阶段进行温度-电压-时间下的电容保持、DC bias 测试和纹波承受能力验证。
• 对关键应用建议做热循环、机械冲击/振动与长期寿命试验，确认在工作环境下的容值与可靠性满足设计要求。
• 如有高可靠性或特殊环境（如汽车、医疗）需求，应向生产厂商索取相关认证与加严测试数据。

备注：以上为基于常见 MLCC 性能与 X6S 特性的通用说明。欲获得器件的完整电气与机械规格、温度/偏置曲线与回流工艺，请参阅 TAIYO YUDEN 官方数据手册或联系供应商获取样片测试数据。