JMK325BJ107MY-T 产品概述

一、产品简介

JMK325BJ107MY-T 是 TAIYO YUDEN（太诱）出品的一款 1210 封装多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 100 µF，公差 ±20%，额定电压 6.3 V，介质类型为 X5R。该系列针对高容量、空间受限的电源去耦和储能应用进行了优化，兼顾体积与电气性能，适合表面贴装工艺（SMT）。

二、主要技术参数

• 容值：100 µF（标称）
• 公差：±20%
• 额定电压：6.3 V DC
• 介质：X5R（温度范围 -55℃ 至 +85℃）
• 封装：1210（公制约 3.2 × 2.5 mm）
• 结构：多层陶瓷（MLCC）

三、特性与优势

• 高容值：在 1210 面积下实现 100 µF 的储能，便于减小电源滤波器件数量。
• 良好的温度特性：X5R 在常用工作温度范围内保持较稳定的容值表现，适合一般工业与消费类电子。
• 兼容 SMT 产线：适配常规回流焊工艺，贴装可靠。
• 低等效串联电阻（ESR）与低阻抗特性，有利于瞬态响应和去耦效果。

四、典型应用场景

• DC-DC 转换器输入/输出旁路与储能
• 主板与模块级电源去耦（例如 3.3V、1.8V 等低压轨）
• 移动设备与便携式电源滤波
• 汽车电子（符合相应温度与可靠性要求时）

五、设计与使用建议

• 直流偏置影响：高介电常数陶瓷在施加直流偏置时容值会下降，实际工作下的有效容量可能显著低于标称值，建议根据制造商 DC-bias 曲线评估并预留裕量。
• 温度与老化：X5R 存在随温度与使用时间的容值漂移（老化）现象，设计时应考虑长期变化。
• 机械应力注意：在焊接及板上力学应力下 MLCC 可能发生裂纹，布局时应避免靠近板边或过度受力区域，并遵循厂家推荐的焊盘与回流曲线。
• 安装并联建议：若需更低 ESR/ESL 或更可靠的容值表现，可考虑并联多只同规格电容以提高总效能与容错性。

六、封装与可靠性

1210 大尺寸有利于实现较高容值，但同时对 PCB 布局与热机械可靠性提出了更高要求。请参考 TAIYO YUDEN 提供的焊接温度曲线、存储与包装规范（卷带包装）以及耐久性试验数据，特别是在严苛环境（高温、振动、冲击）下应用时需进行可靠性验证。

七、选型提示与替代方案

如对容量精度、温度稳定性或直流偏置敏感，可考虑容量更低或采用温度系数更稳定的介质（如 C0G/NPO）或更高额定电压的同容量器件以减小偏置影响。TIAYO YUDEN 及其他主流厂商均有相近规格的 MLCC 系列可供比较选择。

总结：JMK325BJ107MY-T 在体积与电容密度之间取得平衡，适用于对大容值去耦和储能有需求的中低压电源应用。选用时应重点评估直流偏置、温度特性与机械应力对实际性能的影响，并结合 PCB 布局与系统需求完成最终设计。