型号:

UMK107B7103KAHT

品牌:TAIYO YUDEN(太诱)
封装:0603
批次:两年内
包装:编带
重量:0.04g
其他:
-
UMK107B7103KAHT 产品实物图片
UMK107B7103KAHT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 10nF X7R
库存数量
库存:
7555
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0415
4000+
0.0329
产品参数
属性参数值
容值10nF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

UMK107B7103KAHT 产品概述

一、产品简介

UMK107B7103KAHT 是 Taiyo Yuden(太诱)出品的一款多层陶瓷贴片电容(MLCC),标称容量 10 nF(0.01 μF)、公差 ±10%(K),额定电压 50 V,介质为 X7R,封装为 0603(英制 0201 相近,公制 1608)。该型号定位为通用型表贴电容,体积小、可靠性高,适用于各种电子电路的去耦与滤波用途。

二、主要特性

  • 容值:10 nF(0.01 μF),公差 ±10%(K)。
  • 额定电压:50 V,适合中低压电源与信号线路。
  • 介质:X7R,温度范围宽(典型 -55℃ 至 +125℃),电容随温度变化受控。
  • 封装:0603 贴片,便于高密度布板与自动贴装。
  • MLCC 优势:体积小、等效串联电阻(ESR)低、耐脉冲性能好、寿命长。

三、电气与温度特性说明

X7R 属于Ⅱ类介质,标称工作温度范围一般为 -55℃ 至 +125℃,在该范围内电容值变化通常不超过 ±15%(但仍高于 C0G/NP0 类)。X7R 对直流偏压(DC bias)较敏感,在高额定电压下实际有效电容可能出现降低,设计时需考虑 DC bias 对电容量的影响。对于去耦应用,建议将该电容与不同介质或容量的电容并联使用以覆盖更宽频段。

四、封装与安装注意事项

0603 封装尺寸小,装配时需注意焊盘设计与回流温度曲线以防裂片。推荐遵循 Taiyo Yuden 的建议焊盘尺寸与回流规范,避免在印制板打孔或边缘处造成应力集中。贴装后应尽量减少机械弯曲与热冲击,储存和清洗按常规 SMT 工艺处理。

五、典型应用场景

  • 电源去耦与旁路滤波(平稳电源、抑制高频噪声)。
  • 高频信号耦合、滤波网络与 RC 定时电路(与其他容值组合使用)。
  • 消费电子、通信设备、仪表与工业控制等需要小体积去耦的场合。 (如需车规级或更严格环境适应性,请确认是否符合 AEC-Q 等相关认证)

六、选型与使用建议

  • 若电路对温度稳定性和频率稳定性要求极高,优先考虑 C0G/NP0 类型;对体积与容值密度要求高且能容忍温漂时,X7R 更合适。
  • 考虑直流偏压时,若工作电压接近 50 V,应评估实际有效电容并适当增加裕量或并联更大容量器件。
  • 布局时将去耦电容尽可能靠近电源引脚放置,短且粗的走线有助于降低寄生电感。

七、包装与采购

UMK107B7103KAHT 常用卷带包装(Tape & Reel),适合高速贴片生产线。订购时请确认包装数量、批次与出货状态,并参考厂商规格书获取详细的机械尺寸、焊盘推荐及回流曲线信息。如需替代件或更高电压/更稳定介质型号,可联系供应商或工程师协助选型。