UMK105B7102KVHF 产品概述

一、产品简介

UMK105B7102KVHF 为 TAIYO YUDEN（太诱）出品的片式多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，标称电容 1nF（102），容差 ±10%（K），介质类别 X7R，封装 0402（公制 1005/英制 0402）。此型号面向高密度贴片电路，兼顾体积最小化与通用电性能。

二、主要规格

• 容值：1nF（±10%）
• 额定电压：50V DC
• 介质：X7R（-55℃ ～ +125℃，温度下容量变化受限）
• 封装：0402（适合高密度 SMT）
• 适用温度范围与耐压性能以厂方数据为准。

三、特性与优势

• 小型化封装，便于高密度布板与减小元件占用面积。
• X7R 类二介质在宽温区间内保持较稳定的电容特性，适合通用旁路、去耦与滤波。
• MLCC 具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），对高频性能友好。
• 品牌质量稳定，适合量产与长期供应。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（中低频电源轨）
• 高频滤波与噪声抑制
• 高频耦合/退耦、振荡与定时电路（需评估容差与温漂）
• 消费类电子、移动设备、物联网与通信终端的表面贴装场景。

五、使用建议与注意事项

• 注意 X7R 在直流偏置下会出现一定电容下降，设计时需预留裕量。
• 0402 体积小，建议走短路径、靠近 IC 引脚放置，并使用适度焊盘以降低热机械应力。
• 避免在 PCB 焊接或组装过程中发生弯曲应力，以防电容裂纹。
• 对可靠性要求高的场合，建议做回流焊工艺验证及温度循环测试。
• 陶瓷电容存在随时间的轻微老化特性（可通过退火改善），长期性能以实际测量为准。

六、包装与采购建议

常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于 SMT 贴装。大批量采购时建议向太诱或授权代理确认最小订购量、交期与具体器件数据手册（含温度、偏压依赖曲线与寿命测试数据），以便在设计与生产中获得最佳表现。