LQW15AN47NG80D 产品概述

一、产品简介

LQW15AN47NG80D 为村田（muRata）出品的表面贴装功率电感，封装尺寸为 0402（约 1.0 × 0.5 mm），电感值 47 nH，公差 ±2%，额定电流 440 mA，直流电阻 DCR 约 648 mΩ，属于非屏蔽（open type）小型功率电感。该器件以极小的占板面积提供一定量级的储能与滤波能力，适合对空间要求严格且电流不大的便携式和射频相关电路。

二、主要电气参数与意义

• 电感值：47 nH，适用于高频去耦、谐振或滤波网络中作为小量级储能元件。
• 精度：±2%，适合对电感稳定性有较高要求的电路设计。
• 额定电流：440 mA，在接近或超过该电流时电感值会随磁饱和和温升出现下降，应在设计中预留裕量。
• 直流电阻：648 mΩ，较高的 DCR 意味着在直流偏置下会产生相对明显的功率损耗和发热，需评估热稳定性和效率影响。
• 类型：非屏蔽，磁通会向外泄露，布局时需注意与敏感电路的相互干扰。

三、典型应用场景

• 移动设备、可穿戴设备中对体积要求严格的电源滤波与去耦。
• 射频前端或混合信号模块内用作 EMI 抑制或高频旁路。
• 低功率 DC-DC 转换器的输出/输入滤波（在电流和损耗允许范围内）。
• 信号链中作为陷波或匹配网络的元件。

四、选型与使用建议

• 若电路为连续大电流或高效率电源，建议选择 DCR 更低或屏蔽型功率电感以降低损耗与干扰。
• 额定电流为 440 mA，应考虑峰值电流与热升高后的余量，必要时按 70–80% 经验法进行电流余量设计。
• 非屏蔽结构对邻近敏感器件（如 VCO、低噪放大器）有潜在干扰风险，布局时保持适当间距或改用屏蔽型器件。

五、布局与焊接提示

• 焊盘与走线尽量短且宽，避免增加串联电阻与寄生电感。
• 采用标准回流焊工艺，遵循村田推荐的温度曲线以保证焊接可靠性。
• 小封装器件易受机械应力影响，贴装时注意贴片机参数与回流曲线的匹配。
• 对于热量集中的应用，可在附近留出散热空间或使用铜箔扩展散热路径。

六、可靠性与品质考量

• 选择有原厂认证的渠道采购，以确保批次、温度特性与机械强度符合要求。
• 在产品验证阶段进行温升、寿命与电感随温度/直流偏置的测试，确认在目标工况下稳定性。
• 若对 EMI 控制或最低损耗有严格要求，建议并行评估屏蔽型或更大封装的替代品。

总结：LQW15AN47NG80D 以极小封装提供 47 nH 的功率电感功能，适合空间受限且电流不高的滤波与去耦场合。设计时应重点关注其较高的 DCR、非屏蔽特性以及额定电流限制，必要时通过选型或布局手段降低损耗与干扰。